半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì) (SIA) 宣布，2023 年 10 月全球半導(dǎo)體行業(yè)銷(xiāo)售額總計(jì) 466 億美元，比 2023 年 9 月的 449 億美元總額增長(zhǎng) 3.9%，但比 2022 年 10 月的 469 億美元總額低 0.7%。每月銷(xiāo)售額由世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì) (WSTS) 組織編制，代表三個(gè)月移動(dòng)平均值。按收入計(jì)算，SIA 占美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)的 99%，占非美國(guó)芯片公司的近三分之二。

此外，經(jīng) SIA 認(rèn)可的新 WSTS 行業(yè)預(yù)測(cè)預(yù)計(jì) 2023 年全球年銷(xiāo)售額將下降 9.4%，但 2024 年將增長(zhǎng) 13.1%。該預(yù)測(cè)預(yù)計(jì)，2023 年該行業(yè)的全球銷(xiāo)售額將從 2022 年的 5741 億美元下降到 5200 億美元。2024 年，全球銷(xiāo)售額預(yù)計(jì)將達(dá)到 5884 億美元。WSTS 通過(guò)收集大量全球半導(dǎo)體公司的意見(jiàn)來(lái)編制半年度行業(yè)預(yù)測(cè)，這些公司提供準(zhǔn)確、及時(shí)的半導(dǎo)體趨勢(shì)指標(biāo)。

SIA 總裁兼首席執(zhí)行官 JohnNeuffer 表示：「10 月份全球半導(dǎo)體市場(chǎng)連續(xù)第八次實(shí)現(xiàn)環(huán)比增長(zhǎng)，顯示出隨著 2023 年的結(jié)束，芯片需求呈現(xiàn)出明顯的積極勢(shì)頭。展望未來(lái)，我們預(yù)計(jì) 2023 年年終銷(xiāo)售額將比 2022 年有所下降，但全球半導(dǎo)體市場(chǎng)預(yù)計(jì)明年將強(qiáng)勁反彈，預(yù)計(jì) 2024 年將實(shí)現(xiàn)兩位數(shù)增長(zhǎng)?！?/p>

從地區(qū)來(lái)看，月度銷(xiāo)量增長(zhǎng)的地區(qū)有：中國(guó)（6.1%）、亞太地區(qū)/所有其他地區(qū)（4.9%）、美洲（2.9%）、日本（0.6%）和歐洲（0.2%）。與去年同期相比，歐洲（6.6%）和亞太地區(qū)/所有其他地區(qū)（0.4%）的銷(xiāo)量有所增長(zhǎng)，但美洲（-1.6%）、中國(guó)（-2.5%）和日本（-3.1%）的銷(xiāo)量有所下降。

Gartner 預(yù)測(cè) 2024 年全球半導(dǎo)體收入將增長(zhǎng) 17%

另一家行業(yè)咨詢(xún)公司 Gartner 的最新預(yù)測(cè)顯示，2024 年全球半導(dǎo)體收入預(yù)計(jì)將增長(zhǎng) 16.8%，達(dá)到 6240 億美元。2023 年，該市場(chǎng)預(yù)計(jì)將下降 10.9%，達(dá)到 5340 億美元。

「2023 年底，對(duì)支持圖形處理單元 (GPU) 等人工智能 (AI) 工作負(fù)載的芯片的強(qiáng)勁需求不足以挽救半導(dǎo)體行業(yè)在 2023 年出現(xiàn)兩位數(shù)下滑的趨勢(shì)，」Gartner 副總裁分析師 Alan Priestley 說(shuō)道?！钢悄苁謾C(jī)和個(gè)人電腦客戶(hù)的需求減少，加上數(shù)據(jù)中心/超大規(guī)模支出的疲軟，正在影響今年的收入下降?！?/p>

然而，預(yù)計(jì) 2024 年將是反彈之年，在內(nèi)存市場(chǎng)兩位數(shù)增長(zhǎng)的推動(dòng)下，所有芯片類(lèi)型的收入都將增長(zhǎng)。

2021-2025 年全球半導(dǎo)體收入預(yù)測(cè)（十億美元）。來(lái)源：Gartner

內(nèi)存收入在兩位數(shù)下降后將于 2024 年反彈

Gartner 預(yù)計(jì)全球內(nèi)存市場(chǎng) 2023 年將下降 38.8%，2024 年將反彈，增長(zhǎng) 66.3%。需求疲軟和大規(guī)模供過(guò)于求導(dǎo)致的定價(jià)下降將導(dǎo)致 NAND 閃存收入下降 38.8%，到 2023 年收入將降至 354 億美元。未來(lái) 3-6 個(gè)月，NAND 行業(yè)定價(jià)將觸底，供應(yīng)商的狀況將有所改善。

Gartner 分析師預(yù)測(cè) 2024 年將出現(xiàn)強(qiáng)勁復(fù)蘇，收入將增長(zhǎng)至 530 億美元，同比增長(zhǎng) 49.6%。

由于供應(yīng)嚴(yán)重過(guò)剩，需求不足，DRAM 廠(chǎng)商紛紛壓低市場(chǎng)價(jià)格以減少庫(kù)存。到 2023 年第四季度，DRAM 市場(chǎng)的供過(guò)于求將持續(xù)，這將引發(fā)價(jià)格反彈。然而，價(jià)格上漲的全部影響要到 2024 年才能顯現(xiàn)出來(lái)，屆時(shí) DRAM 收入預(yù)計(jì)將增長(zhǎng) 88%，達(dá)到 874 億美元。

整合人工智能技術(shù)將產(chǎn)生新的服務(wù)器

生成式人工智能 (GenAI) 和大型語(yǔ)言模型的發(fā)展正在推動(dòng)數(shù)據(jù)中心部署基于 GPU 的高性能服務(wù)器和加速卡的需求。這就需要在數(shù)據(jù)中心服務(wù)器中部署工作負(fù)載加速器，以支持人工智能工作負(fù)載的訓(xùn)練和推理。Gartner 分析師估計(jì)，到 2027 年，將人工智能技術(shù)集成到數(shù)據(jù)中心應(yīng)用中將導(dǎo)致超過(guò) 20% 的新服務(wù)器包括工作負(fù)載加速器。

IDC 預(yù)測(cè) 2024 年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)將增長(zhǎng) 20.2%

近日，IDC 也上調(diào)了其對(duì)全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的展望，認(rèn)為明年半導(dǎo)體市場(chǎng)將觸底并恢復(fù)加速增長(zhǎng)。IDC 在新的預(yù)測(cè)中將 2023 年的收入預(yù)期從 5188 億美元上調(diào)至 5265 億美元。IDC 認(rèn)為，從需求角度來(lái)看，美國(guó)市場(chǎng)將保持彈性，而中國(guó)市場(chǎng)將在 2024 年下半年開(kāi)始復(fù)蘇，因此 2024 年的收入預(yù)期也從 6259 億美元上調(diào)至 6328 億美元。

IDC 認(rèn)為，隨著個(gè)人電腦和智能手機(jī)這兩個(gè)最大細(xì)分市場(chǎng)的長(zhǎng)期庫(kù)存調(diào)整消退，半導(dǎo)體增長(zhǎng)前景將更好。隨著電氣化在未來(lái)十年繼續(xù)推動(dòng)半導(dǎo)體含量，汽車(chē)和工業(yè)領(lǐng)域的高庫(kù)存水平預(yù)計(jì)將在 2024 年下半年恢復(fù)到正常水平。2024 年至 2026 年，技術(shù)和大型旗艦產(chǎn)品的推出將推動(dòng)整個(gè)細(xì)分市場(chǎng)的更多半導(dǎo)體含量和價(jià)值，包括明年人工智能個(gè)人電腦 (AI PC) 和人工智能智能智能手機(jī) (AI Smartphone) 的推出，以及急需的內(nèi)存 ASP 和 DRAM 位容量的提高。

IDC 全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈技術(shù)情報(bào)研究經(jīng)理 Rudy Torrijos 表示：「隨著半導(dǎo)體市場(chǎng)恢復(fù)持續(xù)增長(zhǎng)，我們將市場(chǎng)前景升級(jí)為增長(zhǎng)。雖然供應(yīng)商的庫(kù)存水平仍然很高，但在關(guān)鍵細(xì)分市場(chǎng)的渠道和原始設(shè)備制造商中，可見(jiàn)度明顯提高。我們預(yù)計(jì)收入增長(zhǎng)將與終端用戶(hù)需求相匹配。因此，我們預(yù)計(jì)資本支出將隨之改善，從而在供應(yīng)鏈中啟動(dòng)一個(gè)新的投資周期?！?/p>

IDC 半導(dǎo)體和使能技術(shù)集團(tuán)副總裁 Mario Morales 表示：「總體而言，IDC 預(yù)計(jì) 2023 年整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)將下降 12%，這比我們 9 月份的展望有所改善。收入將繼續(xù)逐步恢復(fù)，并在 2024 年加速。半導(dǎo)體市場(chǎng)已經(jīng)觸底，并開(kāi)始按季度環(huán)比增長(zhǎng)。DRAM 的平均售價(jià)正在改善，這是一個(gè)很好的早期指標(biāo)，IDC 預(yù)計(jì)供應(yīng)商將繼續(xù)控制產(chǎn)能增加和利用率，以推動(dòng)可持續(xù)復(fù)蘇。人工智能服務(wù)器和支持人工智能的終端設(shè)備的需求加速將在 2024-2026 年推動(dòng)更多的半導(dǎo)體含量，從而推動(dòng)企業(yè)的新升級(jí)周期。我們預(yù)計(jì)，到預(yù)測(cè)期結(jié)束時(shí)，人工智能芯片將占半導(dǎo)體收入的近 2000 億美元?！?/p>