WSTS（世界半導體貿(mào)易統(tǒng)計組織）的最新報告預測2021年世界半導體產(chǎn)業(yè)營收額將達5529.6億美元，同比增長25.6%，從年初8.4%的預期增長率調(diào)高到25.6%。然而，2021年一路高歌的半導體行業(yè)也經(jīng)歷了芯片短缺、供應商漲價、巨頭擴產(chǎn)的跌宕起伏。

　　多位業(yè)內(nèi)人士在接受《中國經(jīng)營報》記者采訪時表示，2021年全球集成電路產(chǎn)業(yè)持續(xù)處于上游產(chǎn)能緊缺、下游供給不足的困境中，雖然全球半導體公司不斷擴產(chǎn)擴能，但是短期內(nèi)仍未看到供需平衡拐點的到來。

　　缺芯成主旋律

　　“缺芯”從2020年下半年開始，一直延續(xù)到了2021年，儼然成為半導體產(chǎn)業(yè)當下面臨的最大困境。

　　受5G、AI（人工智能）、自動駕駛以及消費電子產(chǎn)業(yè)的發(fā)展推動，半導體市場規(guī)模迅速增長，使得全球晶圓代工產(chǎn)能始終處于供不應求的狀態(tài)，芯片短缺愈演愈烈。市場分析機構(gòu)Susquehanna Financial Group最新研究顯示，2021年11月芯片交付周期再度延長至22.3周，其中，電源管理芯片和微控制器芯片交付時間的增長尤為明顯，許多產(chǎn)品的供應壓力將會傳遞到2022年。

　　供應鏈緊張使得半導體行業(yè)內(nèi)的漲價函“滿天飛”，從上游的晶圓代工制造、封裝測試廠商，到瑞薩、NXP、意法半導體等芯片大廠都在發(fā)漲價通知。

　　缺芯在一定程度上也限制了產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，例如在手機芯片領(lǐng)域，市場調(diào)研機構(gòu)Canalys的數(shù)據(jù)顯示，2021年三季度，由于芯片等零部件短缺，供應商難以滿足客戶對設(shè)備的需求，全球智能手機出貨量下降了6%。

　　蘋果、三星等手機廠商都未能幸免。蘋果公司CEO蒂姆·庫克直言，受疫情影響，芯片制造商供應不足，造成2021財年第四季度蘋果公司損失60億美元。據(jù)估算，蘋果全年的損失將超過100億美元。

　　而在此輪缺芯中，汽車行業(yè)受到的沖擊尤為嚴重。根據(jù)顧問公司AlixPartners日前的市場分析報告，芯片短缺的問題預計將使全球汽車產(chǎn)業(yè)在2021年減少770萬輛的汽車出貨，損失金額高達2100億美元。

　　TrendForce集邦咨詢分析師喬安分析稱，2021年全球foundry（專門負責制造芯片的廠家）產(chǎn)業(yè)除了面臨產(chǎn)能供不應求的問題，同時也有產(chǎn)能資源分配不均的情況；近期部分終端產(chǎn)品 （如smartphone） 進入傳統(tǒng)淡季周期，需求動能下降已減輕品牌制造商對于供應鏈的迫切壓力，同時有產(chǎn)能資源重新分配的現(xiàn)象，導致原先極度短缺的應用類別得以取得部分產(chǎn)能；但依各制程供應情形不同，仍有部分“長短料”（長、短料分別指供應較多、吃緊的零件）的狀況。

　　巨頭爭相擴產(chǎn)

　　在產(chǎn)能短缺和需求旺盛的供需失衡壓力下，全球晶圓代工企業(yè)也坐不住了，紛紛選擇擴產(chǎn)。

　　ICINSIGHTS最新研究報告指出，估計2021年全球半導體資本支出將達創(chuàng)紀錄的1520億美元，其中約三分之一來自晶圓代工企業(yè)資本支出金額。

　　在此輪擴產(chǎn)潮中，各晶圓代工龍頭首當其沖。早在2021年3月份，英特爾宣布將斥資200億美元在美國亞利桑那州新建兩個芯片工廠，新的工廠主要聚焦代工業(yè)務(wù)，為其他廠商制造ARM技術(shù)芯片。

　　臺積電宣布，未來3年將投入1000億美元增加產(chǎn)能。值得注意的是，臺積電投資120億美元在美國亞利桑那州設(shè)立全資子公司建設(shè)已經(jīng)動工，預計設(shè)備將在2022年下半年進廠，5nm（納米）一期月產(chǎn)2萬片晶圓的項目將于2024年開始量產(chǎn)。

　　除了已經(jīng)確定的位于美國的5nm新廠和中國南京廠的28nm擴產(chǎn)計劃以外，臺積電也在積極規(guī)劃位于日本的28nm新廠和德國的12nm新廠。

　　除此之外，總部位于韓國的三星、SK海力士也拋出了擴產(chǎn)計劃。

　　國內(nèi)的晶圓代工廠也不甘落后。2021年9月2日，中芯國際宣布和上海自貿(mào)試驗區(qū)臨港新片區(qū)管委會有意在上海臨港自由貿(mào)易試驗區(qū)共同成立合資公司，該合資公司將規(guī)劃建設(shè)產(chǎn)能為10萬片/月的晶圓代工生產(chǎn)線項目，聚焦于提供28nm及以上技術(shù)節(jié)點的集成電路晶圓代工與技術(shù)服務(wù)。

　　據(jù)悉，該項目計劃投資約88.7億美元。如果算上中芯國際已經(jīng)在北京、深圳兩地啟動的擴產(chǎn)計劃，三個項目合計的投資額折合人民幣約1217億元。

　　除了中芯國際以外，士蘭微（600460.SH）、華潤微（688396.SH）以及聞泰科技（600745.SH）等國內(nèi)廠商也紛紛宣布擴產(chǎn)計劃。

　　據(jù)SEMI（國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會）統(tǒng)計，自2020年開始到2024 年為止，將有60 座12吋（英寸）晶圓廠新建或擴建。在這60座12吋晶圓廠當中，在美洲的有6座，歐洲/中東的有10座，亞洲則達到44座。同期將會有25座8吋晶圓廠投入量產(chǎn)。因此，從2020年到2024年，預計12吋晶圓的總產(chǎn)能將增長48%，全球8吋廠的晶圓總產(chǎn)能預計將增長18%。

　　不過，芯片短缺的情況或許并不會隨著各大晶圓代工廠加速擴充產(chǎn)能而在短時間內(nèi)結(jié)束。

　　新泰證券半導體分析師王志偉表示，晶圓代工廠新建產(chǎn)能從立項、開工、測試、試生產(chǎn)到產(chǎn)能利用率的提高，大約需要兩到三年的時間。新建晶圓代工廠受制于技術(shù)、人才、工藝流程等復雜因素，以目前的進度來看，各大晶圓代工廠的新建產(chǎn)能釋放最快也要到2022年，短時間不會緩解產(chǎn)能緊張的情況。

　　TrendForce集邦咨詢也認為，在歷經(jīng)連續(xù)兩年的“芯片荒”后，各大晶圓代工廠宣布擴建的產(chǎn)能將陸續(xù)在2022年開出，且新增產(chǎn)能集中在40nm及28nm制程，預計現(xiàn)階段極為緊張的芯片供應將稍為緩解。然而，由于新增產(chǎn)能貢獻產(chǎn)出的時間點落在2022年下半年，屆時正值傳統(tǒng)旺季，在供應鏈積極為年底節(jié)慶備貨的前提下，產(chǎn)能紓解的現(xiàn)象恐怕不甚明顯。此外，雖然部分40/28nm制程零部件可稍獲舒緩，但現(xiàn)階段極為短缺的8吋0.1X及12吋1Xnm制程，在有限的增產(chǎn)幅度限制下，恐怕仍然是半導體供應鏈瓶頸。因此，整體來說，2022年晶圓代工產(chǎn)能將仍然處于略為緊張的市況，雖部分零部件可望紓解，但“長短料”問題仍將持續(xù)沖擊部分終端產(chǎn)品。

　　2022年“缺芯”能否紓解？

　　“2022年，按我的判斷，會發(fā)生一個逆轉(zhuǎn)。”紫光展銳CEO楚慶日前表示，芯片經(jīng)歷了近一年的供應短缺之后，到2022年第三季度，將從供應短缺階段進入供應充足階段、再到供過于求的階段。

　　但是，喬安表示，目前的缺芯潮為多項因素同時驅(qū)動造成，包含疫情、地緣政治、數(shù)位轉(zhuǎn)型等，2022年上述三項因素仍會對需求端造成影響和不確定性；從產(chǎn)能擴充的角度來看，依不同制程類別新增產(chǎn)能幅度的不同，部分制程缺貨情況將有機會獲得紓解，然而如8吋晶圓制造為主的產(chǎn)品如PMIC、MOSFETs等在8吋增幅相對有限的情況下，恐怕將持續(xù)緊缺。紓解情況將取決于各制程產(chǎn)能的新增幅度不同而有所差異，目前觀察2022年增幅相對有限的1Xnm或8吋產(chǎn)能將維持緊缺狀況，而其余制程將有機會在下半年獲得一定程度的紓解。

　　東亞前海證券研究所電子行業(yè)首席分析師趙翼也認為，相較于2021年全球半導體市場的高速增長，預計2022年增速將有所回落，但同比仍將維持雙位數(shù)的增長，半導體行業(yè)高景氣度仍將維持，下行周期或?qū)⒀雍蟆?/p>

　　趙翼分析稱，一方面需求端，汽車電子、IoT（人工智能物聯(lián)網(wǎng)）、AI等行業(yè)興起帶動芯片需求增長。同時，此次全球缺芯導致下游客戶改變備貨策略，整機廠商偏向高庫存策略運轉(zhuǎn)，芯片儲備量有所增長。另一方面供給端，新產(chǎn)能預計將于2022年下半年開始才會逐漸釋放，包括功率芯片、模擬芯片等產(chǎn)品產(chǎn)能2022年上半年仍將維持緊缺狀況，價格持續(xù)走強，行業(yè)景氣度維持高漲局面。預計行業(yè)供需緊張的情況至少要到2022年三季度才能夠緩解。