《電子技術(shù)應(yīng)用》
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美光推出緊湊封裝型UFS 4.0

基于232層3D NAND閃存、最高1TB
2024-02-29
來源:驅(qū)動(dòng)之家
關(guān)鍵詞: 美光 UFS

美光宣布開始送樣增強(qiáng)版通用閃存(UFS) 4.0 移動(dòng)解決方案,該方案具有突破性專有固件功能并采用業(yè)界領(lǐng)先的緊湊型 UFS 封裝 ( 9 x 13mm ) 。

新款內(nèi)存基于先進(jìn)的 232 層 3D NAND 技術(shù), 美光 UFS 4.0 解決方案可實(shí)現(xiàn)高達(dá) 1TB 容量,其卓越性能和端到端技術(shù)創(chuàng)新將助力旗艦智能手機(jī)實(shí)現(xiàn)更快的響應(yīng)速度和更靈敏的使用體驗(yàn)。


據(jù)悉,美光 UFS 4.0 的順序讀取速度和順序?qū)懭胨俣确謩e高達(dá) 4300MBps 和 4000MBps,較前代產(chǎn)品相比性能提升一倍,為數(shù)據(jù)密集型應(yīng)用提供了更出色的使用體驗(yàn)。

憑借高速性能,用戶能更快地啟動(dòng)常用的生產(chǎn)力、創(chuàng)意和新興 AI 應(yīng)用。生成式 AI 應(yīng)用中的大語言模型加載速度可提高 40%,為用戶與 AI 數(shù)字助手的對(duì)話提供更流暢的使用體驗(yàn)。

美光表示,自去年 6 月推出 11mmx13mm 封裝規(guī)格的 UFS 4.0 解決方案后,美光進(jìn)一步縮小 UFS 4.0 的外形規(guī)格以實(shí)現(xiàn)更緊湊的 9mm x 13mm 托管型 NAND 封裝。尺寸更小巧的 UFS 4.0 為下一代折疊及超薄智能手機(jī)設(shè)計(jì)帶來了更多可能性,制造商可利用節(jié)省出來的空間放置更大容量的電池。

此外,新版 UFS 4.0 解決方案可將能效提升 25%,使用戶在運(yùn)行 AI、AR、游戲和多媒體等耗電量高的應(yīng)用時(shí)獲得更長的續(xù)航時(shí)間。

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