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英飛凌推出高密度功率模塊,為AI數(shù)據(jù)中心提供基準性能

降低總體擁有成本
2024-03-01
來源:英飛凌
關(guān)鍵詞: 英飛凌 AI 數(shù)據(jù)中心

【2024年3月1日,德國慕尼黑和加利福尼亞州長灘訊】人工智能(AI)正推動全球數(shù)據(jù)生成量成倍增長,促使支持這一數(shù)據(jù)增長的芯片對能源的需求日益增加。英飛凌科技股份公司近日推出TDM2254xD系列雙相功率模塊,為AI數(shù)據(jù)中心提供更佳的功率密度、質(zhì)量和總體成本(TCO)。TDM2254xD系列產(chǎn)品融合了強大的OptiMOSTM MOSFET技術(shù)創(chuàng)新與新型封裝和專有磁性結(jié)構(gòu),通過穩(wěn)健的機械設(shè)計提供業(yè)界領(lǐng)先的電氣和熱性能。它能提高數(shù)據(jù)中心的運行效率,在滿足AI GPU(圖形處理器單元)平臺高功率需求的同時,顯著降低總體擁有成本。

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TDM2254xD

鑒于AI服務(wù)器的能耗比傳統(tǒng)服務(wù)器高出3倍,而且數(shù)據(jù)中心的能耗已超過全球能源供應(yīng)量的 2%,因此需要找到創(chuàng)新的功率解決方案和架構(gòu)設(shè)計來進一步推動低碳化。英飛凌的TDM2254xD雙相功率模塊結(jié)合XDPTM控制器技術(shù),具有卓越電氣、散熱和機械運行性能的高性能計算平臺帶來高效的電壓調(diào)節(jié),為綠色AI工廠奠定了基礎(chǔ)。

英飛凌在美國國際電力電子應(yīng)用展覽會(APEC)上正式推出TDM2254xD系列。該系列模塊設(shè)計獨到,可通過專為傳遞電流和熱量而優(yōu)化的新型電感器設(shè)計,實現(xiàn)從功率級到散熱器的高效熱量傳遞,從而使模塊在滿載時的效率較行業(yè)平均水平高出 2%。提高GPU核心的能效可以實現(xiàn)規(guī)?;娘@著節(jié)能效果。這將為計算生成式AI的數(shù)據(jù)中心節(jié)省數(shù)兆瓦的電力,進而減少二氧化碳排放量并在整個系統(tǒng)生命周期內(nèi)節(jié)省數(shù)百萬美元的運營成本。

英飛凌科技電源與傳感系統(tǒng)事業(yè)部高級副總裁Athar Zaidi表示:“通過將這款獨特的半導(dǎo)體產(chǎn)品到系統(tǒng)解決方案與我們的前沿制造技術(shù)相結(jié)合,英飛凌能夠大規(guī)模提供具有差異化性能和質(zhì)量的解決方案,大幅降低客戶的總體擁有成本。我們很高興推出這項解決方案,它將優(yōu)化計算性能并進一步幫助我們完成數(shù)字化和低碳化的使命?!?br/>

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