據(jù)熟悉內(nèi)情的人士透露，美國計劃向三星電子公司提供60多億美元的資金，幫助這家芯片制造商在其已宣布的得克薩斯州項目之外進行擴張。

知情人士早些時候稱，來自芯片法案的資金將是商務(wù)部預(yù)計在未來幾周宣布的幾項重大激勵之一，其中包括向臺積電提供逾50億美元的資助。知情人士表示，三星將獲得聯(lián)邦政府的資助，同時該公司還將在美國獲得大筆額外投資。英特爾的激勵協(xié)議預(yù)計將于下周公布，其他先進芯片制造商也將緊隨其后。

臺積電在一份聲明中表示，一直在與美國政府就激勵資金進行討論，并取得了穩(wěn)步進展。另外，英特爾、美光科技和三星電子等芯片制造商正與美國商務(wù)部商討，為各自的先進工廠分享總計約280億美元的補助金，每家公司的數(shù)字仍未敲定。

據(jù)此前報道，目前全球已有超過600家芯片企業(yè)申請了美國《芯片法案》的補貼，但補貼的分配卻成為了一個難題。這一困境不僅讓美國商務(wù)部官員雷蒙多倍感焦慮，更讓臺積電、三星電子等晶圓廠商陷入了進退兩難的境地。 臺積電和三星電子作為全球領(lǐng)先的芯片制造商，在美國的新廠項目分別投入了高達400億美元和173億美元。根據(jù)美國《芯片法案》的補貼規(guī)則，這兩家公司所能獲得的補貼卻遠低于預(yù)期。據(jù)報道，臺積電和三星電子各自申請的補貼應(yīng)分別超過60億美元和26億美元，但雷蒙多卻表示，這兩家公司可能只能獲得申請金額的一半。

面對這一困境，臺積電和三星電子不得不做出應(yīng)對。三星電子宣布將其美國新晶圓廠的投產(chǎn)計劃延期；而臺積電也將其4nm/3nm晶圓廠的量產(chǎn)計劃分別延期至2025年、2027年或2028年。這一舉措進一步加劇了美國造芯補貼的縮水問題，形成了一個惡性循環(huán)：臺積電和三星電子的美國工廠延期投產(chǎn)，導(dǎo)致美國的造芯補貼不斷減少甚至拖延發(fā)放；而補貼的減少又進一步促使這兩家公司的美國工廠延期投產(chǎn)。 這一困境不僅讓臺積電和三星電子倍感壓力，更讓美國政府的2030年實現(xiàn)全球前沿芯片產(chǎn)能占比20%的目標(biāo)變得越來越遙遠。

對此，美國商務(wù)部官員雷蒙多表示非常焦慮。他試圖通過與臺積電、三星、英特爾等公司談判來解決這一問題，但卻不斷強調(diào)中美之間的芯片競爭。 這種強調(diào)中美競爭的做法似乎并不能解決問題。相反，它只會加劇美國與盟友之間的矛盾和紛爭。芯片制造是一個需要全球合作和共同努力的領(lǐng)域，而不是一個簡單的零和博弈。