3月28日，云天勵飛（688343.SH）舉辦AI大模型產品發(fā)布會，正式發(fā)布“深目”AI模盒。據(jù)介紹，該產品能夠做到“3個90%”——覆蓋場景超過90%、算法精度超過90%，使用成本降低90%，解決大模型在場景落地“最后一公里”的問題，幫助更多中小企業(yè)客戶輕松使用大模型。

從ChatGPT到Sora，從文生文、文生圖像到文生視頻，大模型發(fā)展日新月異，持續(xù)給行業(yè)帶來驚喜，不僅國內掀起“百模大戰(zhàn)”，國外科技巨頭也在大模型上相互“較勁”。

發(fā)布會上，云天勵飛董事長兼CEO陳寧認為，未來3年，全球80%的企業(yè)都將使用大模型。但是，要訓練專屬大模型，不僅需要大算力、大數(shù)據(jù)，還需要大量頂尖人才。大模型一次訓練成本在千萬元級，主流的訓推一體機價格普遍在百萬元，絕大多數(shù)企業(yè)都無法承擔這樣高昂的成本。

值得關注的是，為了能夠讓大模型“平民化”，云天勵飛推出了“深目”AI模盒。這款產品售價在千元級，用單手就能托起，搭載了云天勵飛的自研大模型邊緣訓推芯片DeepEdge10 Max以及自研多模態(tài)大模型“云天天書”，具備算法邊緣側在線學習能力，可實現(xiàn)算法場景覆蓋超過90%、算法精度超過90%，使用成本降低90%，讓用戶都能夠根據(jù)自身場景需求，利用大模型能力，訓練出可實戰(zhàn)應用的算法。

“能夠實現(xiàn)3個90%，離不開云天勵飛的核心能力——算法芯片化?！标悓幷f。據(jù)介紹，“深目”AI模盒的算力基礎，來源于去年云天勵飛推出的14nm Chiplet大模型訓推芯片DeepEdge10 Max。該芯片采用自主可控的國產工藝，內含國產RISC-V核，支持大模型訓練推理部署。依托自研芯片DeepEdge10 Max創(chuàng)新的D2D chiplet架構打造的X5000推理卡，已適配并可承載10億級SAM、百億級Llama2等大模型運算，可廣泛應用于AIoT邊緣視頻、移動機器人等場景。

此外，為了共同探索更多大模型低成本、高效率落地應用路徑，云天勵飛與鵬城實驗室、之江實驗室、上海交通大學城市治理研究院等多家單位共同成立“深目2.0”生態(tài)聯(lián)盟，共同探索更多大模型落地應用路徑。