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SK海力士宣布將投資近40億美元在美建芯片封裝廠

2024-04-07
來源:C114通信網(wǎng)
關鍵詞: SK海力士 芯片封裝

美東時間周三,韓國SK海力士公司宣布,已經(jīng)與美國印第安納州政府簽署合作協(xié)議,將投資38.7億美元在該州的西拉斐特建造一座先進的芯片封裝工廠和人工智能(AI)產(chǎn)品研究中心。

這家全球第二大存儲芯片制造商表示,這將是SK海力士在美國的首家芯片工廠,計劃于2028年下半年開始大規(guī)模投入生產(chǎn)。

當天,SK海力士首席執(zhí)行官郭魯正、韓國駐美大使趙賢東、印第安納州州長Eric Holcomb、參議員Todd Young、白宮科技政策辦公室主任Arati Prabhakar等一眾人員出席了簽約活動。

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據(jù)悉,該芯片工廠將以下一代高帶寬內(nèi)存(HBM)芯片生產(chǎn)線為中心,這些芯片是訓練人工智能系統(tǒng)的圖形處理器的關鍵組件。

上個月,SK海力士開始批量生產(chǎn)用于人工智能(AI)服務器的HBM3E芯片。

作為HBM芯片的領先設計和制造商,SK海力士已經(jīng)發(fā)展成為人工智能開發(fā)熱潮中的關鍵參與者。這推動其股價年內(nèi)迄今漲逾25%,市值也輕松突破了1000億美元,使其成為韓國市值規(guī)模第二大的公司。

大約兩年前,SK海力士承諾,將通過研發(fā)項目、材料、在美國建立先進的封裝和測試工廠,向半導體產(chǎn)業(yè)投資150億美元。

該公司在周三表示,最新的合作協(xié)議是此前承諾的一部分,公司還向美國政府申請了《芯片與科學法案》提供的補貼。

新項目也標志著美國在芯片行業(yè)邁出了重要一步,先進封裝產(chǎn)能是美國政府重振半導體產(chǎn)業(yè)努力中的一個瓶頸。

美國的封裝能力只占全球的3%,這意味著在美國生產(chǎn)芯片的公司通常還得把芯片運到亞洲組裝使用。

SK海力士聲稱:“印第安納州的工廠預計在2028年下半年開始量產(chǎn)新一代HBM等適于人工智能的芯片,新工廠將在當?shù)貏?chuàng)造1000個以上的工作崗位,為地區(qū)社會發(fā)展做出貢獻?!?/p>

印第安納州州長Eric Holcomb表示:“印第安納州是創(chuàng)造將成為未來經(jīng)濟原動力的創(chuàng)新產(chǎn)品的全球領先者。堅信與SK海力士的伙伴關系將帶來印第安納州和普渡大學等地區(qū)社會的長期發(fā)展?!?/p>

工廠位于普渡大學附近,該校是美國最大的半導體和微電子工程專業(yè)所在地之一。SK海力士此前也曾考慮過亞利桑那州,該州有一個新興的芯片產(chǎn)業(yè),臺積電和英特爾的工廠就位于該州。

SK海力士首席執(zhí)行官郭魯正表示,考慮到州政府的全力支持、豐富的制造基礎設施,以及普渡大學的優(yōu)秀人才等,最終選擇了印第安納州。


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