據(jù)路透社報道，美國政府計劃于下周宣布向三星電子提供 60 億至 70 億美元（當(dāng)前約 434.4 億至 506.8 億元人民幣）補貼，以擴大后者在得克薩斯州泰勒市的芯片生產(chǎn)。

知情人士稱，美國商務(wù)部長雷蒙多將在下周宣布這個消息，這筆補貼將用于三星電子在得州泰勒市建設(shè)四座工廠，其中包括該公司 2021 年宣布的一家 170 億美元芯片制造廠、另一座工廠、一座先進封裝設(shè)施和一個研發(fā)中心。三星電子計劃將得州半導(dǎo)體投資總額增加一倍以上至 440 億美元（當(dāng)前約 3185.6 億元人民幣）。

美國總統(tǒng)于 2022 年 8 月簽署《芯片與科學(xué)法案》（簡稱《芯片法案》），總規(guī)模達到 2800 億美元。其中 2000 億美元將用于科學(xué)研究，527 億美元將向芯片行業(yè)提供補貼，大約 240 億美元用于芯片企業(yè)投資稅抵免優(yōu)惠，剩下的約 30 億美元用于發(fā)展尖端技術(shù)和無線供應(yīng)鏈的項目。

2023 年底，美國商務(wù)部開始分配國會根據(jù)《芯片法案》授權(quán)的 390 億美元聯(lián)邦資金，這筆資金旨在激勵在美國建設(shè)芯片工廠，并吸引近幾十年來已流失海外的關(guān)鍵制造業(yè)回流。

2023 年 12 月 13 日，美國國防承包商 BAE Systems 獲得第一筆補貼，金額約為 3500 萬美元（約合 2.5 億人民幣）。微芯科技 Microchip 獲得了第二筆補貼，金額達到 1.62 億美元（約合 11.7 億人民幣），半導(dǎo)體公司格芯（Global Foundries）獲得了第三筆補貼，金額達到 15 億美元（約合 108.5 億人民幣）。

美國商務(wù)部周一還宣布，臺積電將獲得 66 億美元的補貼，臺積電方面將在亞利桑那州鳳凰城建設(shè)第三座在美晶圓廠，并同意將投資總額從 400 億美元擴大至 650 億美元。此外，美國政府還將向臺積電提供 50 億美元的低息貸款。

美國商務(wù)部上月表示，將向英特爾提供 85 億美元的補貼和 110 億美元貸款。