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蘋果將開發(fā)用于AI服務器的定制芯片

采用臺積電3nm工藝,2025H2量產
2024-04-24
來源:超能網(wǎng)

蘋果在2020年推出了首款用于Mac的定制芯片,稱為M1。從那時候起,蘋果就為不同定位的Mac設備打造了各種M系列芯片,最終在2023年6月推出搭載M2 Ultra芯片的新款Mac Pro,完全取代掉產品線里的英特爾x86處理器。

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據(jù)Wccftech報道,蘋果正在開發(fā)一種定制芯片,旨在為人工智能(AI)服務器提供動力。暫時還不清楚這款芯片的具體規(guī)格,以及具體的實現(xiàn)目標。傳聞蘋果已選擇臺積電(TSMC)的3nm制程節(jié)點來制造這款芯片,預計2025年下半年量產。如果按照量產時間和臺積電的半導體工藝進度,那么對應的很可能是N3E工藝。

兩個月前有報道稱,蘋果已正式放棄了努力超過十年、投下海量資金的“泰坦計劃(Project Titan)”電動車項目。蘋果隨后解散了大約2000人的開發(fā)團隊,各人會被分配到其他地方,其中一個很重要的去處就是人工智能部門。有傳言稱,蘋果已經將注意力轉向生成式AI,希望能夠為業(yè)務找到新的增長動力。

傳聞蘋果打算投入巨資將人工智能引入到旗下產品,打算在整個Mac產品線提供人工智能硬件加速。蘋果M4系列的主要目標便是提升人工智能應用的處理能力,為此還加快了的研發(fā)速度。此外,今年的iOS 18就會進行升級,可能會帶來人工智能相關的設備端處理,未來在軟件上也會做更多的集成優(yōu)化。


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