4 月 25 日消息，美國政府近日宣布斥資 110 億美元（當前約 798.6 億元人民幣），設立專門的研發(fā)中心，推進半導體領域的相關研究。
拜登政府已宣布向美國國家半導體技術中心（NSTC）投資 50 億美元，該中心采用公私聯(lián)合體架構，在相關政策扶持下推進半導體芯片及相關研究。
NSTC 將匯集政府、行業(yè)、勞工、客戶、供應商、教育機構、企業(yè)家和投資者，以加快創(chuàng)新步伐，降低參與半導體研發(fā)的壁壘，并直接滿足熟練、多樣化的半導體勞動力的基本需求。
美國商務部除了向 NTSC 撥款 50 億美元之外，還計劃撥款 30 億美元推進美國本土半導體封裝計劃、2 億美元用于創(chuàng)建美國芯片制造研究所（Chips Manufacturing USA Institute）、1.09 億美元用于 Chips Metrology 項目，剩余的 27 億美元用于后續(xù)投入到相關產(chǎn)業(yè)中。
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