· 第一季度凈營(yíng)收34.7億美元；毛利率41.7%；營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率15.9%，凈利潤(rùn)5.13億美元

· 扣除9.67億美元凈資本支出后，第一季度自由現(xiàn)金流 (1.34) 億美元

· 業(yè)務(wù)展望 (中位數(shù)): 第二季度凈營(yíng)收32億美元；毛利率40%

2024年4月26日，中國(guó) – 服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體 (STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST；紐約證券交易所代碼:STM) 公布了按照美國(guó)通用會(huì)計(jì)準(zhǔn)則 (U.S. GAAP) 編制的截至2024年3月30日的第一季度財(cái)報(bào)。此外，本新聞稿還包含非美國(guó)通用會(huì)計(jì)準(zhǔn)則指標(biāo)數(shù)據(jù)（詳情參閱附錄）。

意法半導(dǎo)體第一季度實(shí)現(xiàn)凈營(yíng)收34.7億美元，毛利率41.7%，營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率15.9%，凈利潤(rùn)5.13億美元，攤薄每股收益0.54美元。

意法半導(dǎo)體總裁、首席執(zhí)行官Jean-Marc Chery評(píng)論表示：

· “受汽車和工業(yè)產(chǎn)品營(yíng)收下降的影響，第一季度凈營(yíng)收和毛利率均低于業(yè)務(wù)展望的中位數(shù)，而個(gè)人電子產(chǎn)品營(yíng)收增長(zhǎng)抵消了總營(yíng)收的部分下降空間?！?/p>

· “第一季度凈營(yíng)收同比下降18.4%，營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率從上個(gè)季度的28.3%下降到15.9%，凈利潤(rùn)5.13億美元，降幅50.9%”

· “本季度，汽車半導(dǎo)體需求增長(zhǎng)放緩，低于我們的預(yù)期，進(jìn)入減速階段，而目前的工業(yè)市場(chǎng)調(diào)整進(jìn)入加速期?！?/p>

· 第二季度業(yè)務(wù)展望 (中位數(shù)) 為凈營(yíng)收32.0億美元，同比和環(huán)比分別下降26.0%和7.6%;毛利率預(yù)計(jì)約為40%。

· 我們現(xiàn)在將根據(jù)修訂后的2024財(cái)年?duì)I收計(jì)劃推動(dòng)公司發(fā)展，營(yíng)收目標(biāo)為140至150億美元之間。按照這個(gè)計(jì)劃，毛利率預(yù)計(jì)在四十個(gè)百分點(diǎn)出頭。”

· “我們計(jì)劃將2024 年凈資本支出維持在約 25 億美元，投資重點(diǎn)是戰(zhàn)略制造計(jì)劃。

季度財(cái)務(wù)摘要 (美國(guó)通用會(huì)計(jì)準(zhǔn)則)

2024年第一季度回顧

注意： 2024 年 1 月 10 日，意法半導(dǎo)體宣布了新的組織架構(gòu)，這意味著從 2024 年第一季度開(kāi)始，分部報(bào)告將發(fā)生變化。比較期已做相應(yīng)調(diào)整。

凈營(yíng)收總計(jì)34.7億美元，同比下降18.4%。OEM和代理兩個(gè)渠道的凈銷售收入分別下降11.5%和30.8%。從環(huán)比看，凈營(yíng)收下降19.1%，比公司期初指引中位數(shù)低320個(gè)基點(diǎn)。

毛利潤(rùn)總計(jì)14.4億美元，同比下降31.6%。毛利率41.7%，比期初指引的中位數(shù)低60個(gè)基點(diǎn)，同比下降800個(gè)基點(diǎn)，產(chǎn)品價(jià)格、產(chǎn)品組合、閑置產(chǎn)能支出和制造效率的綜合不利因素導(dǎo)致毛利潤(rùn)低于預(yù)期。

營(yíng)業(yè)利潤(rùn)5.51億美元，相較去年同期的12.0億美元，降幅54.1%。營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率占凈營(yíng)收15.9%，比2023年第一季度的28.3%%下降1,240個(gè)基點(diǎn)。

應(yīng)報(bào)告部門(mén)與去年同期相比：

模擬器件、功率和分立器件、MEMS 與傳感器 (APMS) 產(chǎn)品部：

模擬器件、MEMS與傳感器(AMS)子產(chǎn)品部

· 收入下降13.1%，主要是由于MEMS和影像產(chǎn)品銷售收入減少。

· 營(yíng)業(yè)利潤(rùn)1.85 億美元，下降 44.8% 。營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率為 15.2%，去年同期為 23.9%。

功率與分立器件 (P&D) 子產(chǎn)品部：

· 收入下降9.8%，主要是由于分立器件銷售收入減少。

· 營(yíng)業(yè)利潤(rùn)1.38 億美元，降幅 41.6%。營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率為 16.8%，去年同期為 26.0%。

微控制器、數(shù)字 IC 與射頻產(chǎn)品 (MDRF) 產(chǎn)品部：

微控制器 (MCU) 子產(chǎn)品部：

· 收入下降34.4%，主要是由于通用MCU銷售收入減少。

· 營(yíng)業(yè)利潤(rùn)1.85 億美元，下降 66.7%。 營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率為 19.5%，去年同期為 38.3%。

數(shù)字 IC 與射頻(D&RF) 子產(chǎn)品部 ：

· 收入下降了2.1%，雖然射頻通信業(yè)務(wù)有所增長(zhǎng)，但不足以抵消ADAS 業(yè)務(wù)的下降。

· 營(yíng)業(yè)利潤(rùn)1.5 億美元，下降8.2%。 營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率為 31.8%，去年同期為 33.9%。

凈利潤(rùn)和攤薄每股收益分別下降至 5.13 億美元和 0.54 美元，而去年同期分別為 10.4 億美元和 1.10 美元。

現(xiàn)金流和資產(chǎn)負(fù)債表摘要

第一季度經(jīng)營(yíng)活動(dòng)產(chǎn)生的現(xiàn)金凈額為 8.59 億美元，而去年同期為 13.2 億美元。

第一季度凈資本支出 (非美國(guó)通用會(huì)計(jì)原則) 為 9.67 億美元，而去年同期為 10.9 億美元。

第一季度凈現(xiàn)金流負(fù)1.34億美元，去年同期為正2.06億美元。

第一季度末庫(kù)存為26.9億美元，上個(gè)季度為27.0億美元，去年同期的28.7億美元。季末庫(kù)存周轉(zhuǎn)天數(shù)為 122 天，上個(gè)季度為104天，去年同期為122 天。

第一季度，公司向股東支付現(xiàn)金股息4800萬(wàn)美元，按照現(xiàn)行股票回購(gòu)計(jì)劃，回購(gòu)8700萬(wàn)美元公司股票。

截止2024年3月30日，意法半導(dǎo)體的凈財(cái)務(wù)狀況 (非美國(guó)通用會(huì)計(jì)原則) 為31.3億美元，相較截至2023年12月31日的31.6億美元；流動(dòng)資產(chǎn)總計(jì)62.4億美元，負(fù)債總計(jì)31.1億美元。考慮到資本支出尚未發(fā)生的資本補(bǔ)助預(yù)付款對(duì)流動(dòng)資產(chǎn)總額的影響，截至 2024年 3 月 30 日，調(diào)整后的凈財(cái)務(wù)狀況為27.8億美元。

業(yè)務(wù)展望

公司2024年第二季度收入指引中位數(shù)：

· 凈營(yíng)收預(yù)計(jì)32.0億美元，環(huán)比下降約7.6%，上下浮動(dòng)350個(gè)基點(diǎn)；

· 毛利率約40%，上下浮動(dòng)200個(gè)基點(diǎn)；

· 本前瞻假設(shè)2024年第二季度美元對(duì)歐元匯率大約1.08美元 = 1.00歐元，包括當(dāng)前套期保值合同的影響;

· 第二季度結(jié)賬日為2024年6月29日。