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泰瑞達(dá)交付第 8,000 臺(tái) J750 半導(dǎo)體測(cè)試系統(tǒng)

與獨(dú)立第三方集成電路測(cè)試服務(wù)企業(yè)偉測(cè)科技合作取得里程碑式成果
2024-05-31
來源:泰瑞達(dá)

  2024年5月21日,中國 北京訊 —— 全球先進(jìn)的自動(dòng)測(cè)試設(shè)備供應(yīng)商泰瑞達(dá)(NASDAQ:TER)今日宣布,與獨(dú)立第三方集成電路測(cè)試服務(wù)企業(yè)偉測(cè)科技共同達(dá)成一項(xiàng)里程碑式結(jié)果,暨順利交付第 8,000 臺(tái) J750 半導(dǎo)體測(cè)試平臺(tái)。

  泰瑞達(dá) J750 測(cè)試機(jī)包括晶圓分類和封裝測(cè)試解決方案,適用于微控制器單元、無線設(shè)備、圖像傳感器等,已在全球各大半導(dǎo)體芯片制造商工廠中廣泛部署。J750 測(cè)試機(jī)在質(zhì)量、上市時(shí)間和成本效益方面占據(jù)行業(yè)領(lǐng)先優(yōu)勢(shì),有助于提高產(chǎn)能、增加工位數(shù),減少單工位測(cè)試時(shí)長(zhǎng),并優(yōu)化并行測(cè)試效率。

  偉測(cè)科技致力于為中國及海外的先進(jìn)無晶圓廠集成電路設(shè)計(jì)公司提供測(cè)試服務(wù)和生產(chǎn)能力。該公司的測(cè)試范圍包括消費(fèi)電子、汽車 SoC 等多種產(chǎn)品,服務(wù)范圍涵蓋汽車、計(jì)算、移動(dòng)、功率和消費(fèi)產(chǎn)品等不同終端產(chǎn)品領(lǐng)域,致力于幫助其支柱性客戶生產(chǎn)大批量、多樣化產(chǎn)品。

  偉測(cè)科技首席執(zhí)行官駢文勝表示:“自偉測(cè)科技七年前創(chuàng)立之初,泰瑞達(dá)便作為我們不可或缺的重要合作伙伴,始終給予我們堅(jiān)定的支持。多年的合作經(jīng)驗(yàn)使我們感受到泰瑞達(dá)測(cè)試設(shè)備的優(yōu)異性能。其 J750 系統(tǒng)在 MCU/SoC 測(cè)試領(lǐng)域展現(xiàn)出優(yōu)越的質(zhì)量、可靠性和可擴(kuò)展性,我們也因此將其作為首選平臺(tái)。正是基于對(duì)這一杰出平臺(tái)的信賴與投入,我們?cè)跇I(yè)務(wù)上不斷精進(jìn),并在半導(dǎo)體測(cè)試行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)中保持領(lǐng)先地位。”

  偉測(cè)科技在量產(chǎn)和測(cè)試工程中部署了超過 100 臺(tái)泰瑞達(dá) SoC 測(cè)試設(shè)備,其中包括首批運(yùn)抵中國的 UltraFLEXplus 測(cè)試系統(tǒng)。

  泰瑞達(dá) SoC 產(chǎn)品營銷副總裁兼總經(jīng)理 Regan Mills 表示:“泰瑞達(dá)團(tuán)隊(duì)始終致力于與全球客戶緊密合作,為其打造出色測(cè)試解決方案,助其適應(yīng)日益多樣化的半導(dǎo)體產(chǎn)品市場(chǎng)。這一嶄新的里程碑不僅是對(duì)我們雙方深厚合作伙伴關(guān)系的熱烈祝賀,更是對(duì)偉測(cè)科技矚目成長(zhǎng)的高度贊揚(yáng),同時(shí)也進(jìn)一步鞏固了其作為行業(yè)領(lǐng)軍者的前沿地位?!?/p>

  經(jīng)過驗(yàn)證的平臺(tái)和屢獲殊榮的軟件

  泰瑞達(dá)的 J750 系列是先進(jìn)的 MCU 設(shè)備測(cè)試解決方案,適用于汽車和消費(fèi)應(yīng)用以及圖像傳感器測(cè)試。該系列能持續(xù)提供可靠、可重復(fù)的設(shè)備測(cè)試結(jié)果,也因此深受廣泛汽車半導(dǎo)體供應(yīng)商認(rèn)可。J750 利用泰瑞達(dá)屢獲殊榮的 IG-XL 軟件平臺(tái)來幫助驗(yàn)證對(duì)汽車市場(chǎng)至關(guān)重要的測(cè)試程序。對(duì)于追求零缺陷和多工位產(chǎn)能的半導(dǎo)體制造商而言,采用“零占用空間”設(shè)計(jì)的 J750 堪稱測(cè)試質(zhì)量標(biāo)桿。

  此外,IG-XL 軟件平臺(tái)對(duì)于快速程序開發(fā)非常關(guān)鍵,能夠自動(dòng)擴(kuò)展以支持多工位測(cè)試,進(jìn)而節(jié)省大量開發(fā)時(shí)間和成本,與同類 ATE 軟件系統(tǒng)相比,可將多工位測(cè)試程序的開發(fā)速度提高 30%。




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