6月11日晚間，國產半導體硅片大廠滬硅產業(yè)發(fā)布公告稱，公司擬投資建設集成電路用300mm硅片產能升級項目，預計總投資約132億元。項目建成后，公司300mm硅片產能將在現(xiàn)有基礎上新增60萬片/月，達到120萬片/月。

具體來說，本次對外投資項目將分為太原項目及上海項目兩部分進行實施。其中，太原項目通過控股子公司太原晉科硅材料技術有限公司進行實施，建設拉晶產能60萬片/月（含重摻）、切磨拋產能20萬片/月（含重摻），預計項目總投資約91億元；上海項目通過全資子公司上海新昇半導體科技有限公司實施，建設切磨拋產能40萬片/月，預計項目總投資約41億元。

滬硅產業(yè)表示，本次投資建設集成電路用300mm硅片產能升級項目是公司長期發(fā)展戰(zhàn)略規(guī)劃落地的重要組成部分，是基于公司在半導體硅片業(yè)務領域、特別是300mm硅片業(yè)務領域研發(fā)和制造的經驗做出的重大決策。本次對外投資項目將加快公司產能提升，搶抓半導體行業(yè)發(fā)展機遇，持續(xù)優(yōu)化產品結構，進一步提升公司綜合競爭力。項目達產后，公司300mm硅片產能將提升至120萬片/月，進一步提升公司市場份額、鞏固國內領先地位，同時還將對公司未來財務狀況和經營成果產生積極影響，符合公司的未來發(fā)展規(guī)劃。

至于本次投資的資金來源，滬硅產業(yè)表示，將通過公司自有資金、自籌資金或各合作方募集資金。本次投資的資金將根據(jù)項目建設進度分批次投入。公司目前財務狀況良好，預計不會對公司的正常生產及經營產生不利影響，短期內也不會對公司財務狀況和經營成果產生重大影響，不存在損害上市公司及全體股東利益的情形。