6 月 13 日消息，美國芯片制造業(yè)正迎來前所未有的投資熱潮。根據(jù)美國人口普查局的最新報告，2024 年美國政府在計算機(jī)和電子產(chǎn)品制造業(yè)的建設(shè)資金投入將達(dá)到過去 28 年總和的水平。

這一驚人增長的背后是拜登政府的“芯片與科學(xué)法案” (CHIPS and Science Act) 的強(qiáng)力推動。該法案于 2022 年通過，總投資額達(dá) 2800 億美元（IT之家備注：當(dāng)前約 2.03 萬億元人民幣），旨在振興美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，因為美國目前在全球先進(jìn)制程芯片的制造份額幾乎可以忽略不計。

英特爾、三星、美光等公司都獲得了數(shù)十億美元的資金用于在美國新建芯片制造工廠，該法案還將國內(nèi)研發(fā)作為資金支持的另一大重點(diǎn)領(lǐng)域。巨額資金的投入正對美國芯片產(chǎn)能預(yù)期產(chǎn)生重大影響，美國半導(dǎo)體工業(yè)協(xié)會的一項研究表明，到 2032 年，美國國內(nèi)芯片制造能力將增長兩倍，并有望生產(chǎn)全球 30% 的領(lǐng)先制程芯片。這一預(yù)期甚至超過了美國政府的既定目標(biāo)，美國商務(wù)部長吉娜?雷蒙多 (Gina Raimondo) 今年 2 月曾雄心勃勃地提出目標(biāo)，到 2030 年美國要生產(chǎn)全球 20% 的領(lǐng)先制程芯片。

目前，包括英特爾位于俄亥俄州的新工廠在內(nèi)，許多新建芯片廠的建設(shè)正在進(jìn)行中。這些工廠將成為芯片制造領(lǐng)域的重要力量，有望為美國帶來領(lǐng)先制程芯片的研發(fā)能力，這將是美國芯片制造業(yè)的一大突破，此前美國主要集中于制程更大和更簡單的芯片生產(chǎn)。

盡管投入巨資，但美國各地的許多芯片工廠建設(shè)都面臨著嚴(yán)重的延誤問題。三星、臺積電和英特爾等公司的新廠建設(shè)都比原計劃滯后一年以上。業(yè)界普遍認(rèn)為，造成延誤的主要原因是監(jiān)管不暢，這也使得美國成為全球芯片制造廠建設(shè)速度最慢的國家之一。