7月10日，國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）公布預測報告指出，2024年全球半導體設(shè)備銷售額預計將同比增長3.4%至1,090億美元，將超越2022年的1,074億美元，創(chuàng)下歷史新高紀錄。同時，SEMI預計2025年將呈現(xiàn)更為強勁的增長，預估將大幅增長17%至1,280億美元，改寫2024年所將創(chuàng)下的紀錄。

SEMI CEO Ajit Manocha指出，“今年來芯片設(shè)備市場呈現(xiàn)擴張，且預估明年將實現(xiàn)更為強勁的增長、預估將年增約17%。全球半導體產(chǎn)業(yè)正支持AI技術(shù)所催生的多元化革新應用，凸顯出其強勁的基本面和成長潛質(zhì)。”

△圖片來源：SEMI

SEMI指出，因中國大陸設(shè)備投資持續(xù)強勁，加上AI運算帶動DRAM及HBM的投資增加，2024年全球芯片前段制程制造設(shè)備（晶圓廠設(shè)備；Wafer Fab Equipment，WFE）銷售額預估將年增2.8%至980億美元，較去年12月的預估值（930億美元）進行大幅上修，且高于2023年的960億美元，創(chuàng)下歷史新高紀錄。因為先進邏輯及內(nèi)存應用需求增加，2025年全球WFE銷售額預估將年增14.7%至1,130億美元。

SEMI表示，截至2025年為止，中國大陸、中國臺灣、韓國有望持續(xù)維持芯片設(shè)備投資前三大買家的位置。因中國大陸設(shè)備采購額持續(xù)增加，預估在預測期間（截至2025年為止）中國大陸將維持龍頭位置。預計2024年對中國市場的設(shè)備出貨額預估將超過350億美元，創(chuàng)下歷史新高紀錄，占據(jù)全球32%的份額，中國大陸的領(lǐng)先地位無法動搖。不過因中國大陸在截至2024年為止的3年期間進行大規(guī)模投資，因此預估2025年投資將縮小。