英特爾在今年6月Coputex 2023展會(huì)上正式發(fā)布了面向筆記本電腦的處理器Lunar Lake CPU系列（型號(hào)為Core Ultra 200V系列）之后，英特爾還將在今年四季度推出主要面向臺(tái)式機(jī)的Arrow Lake平臺(tái)（型號(hào)為Core Ultra 200系列）。近日，關(guān)于Arrow Lake平臺(tái)的更多細(xì)節(jié)被曝光。

據(jù)wccftech報(bào)道，Arrow Lake“Core Ultra 200”CPU將具有四個(gè)主要Tile模塊，并且它們同時(shí)位于一個(gè)基礎(chǔ)Tile上。這四個(gè)Tile包括 CPU、SoC、GPU 和 IOE 。其中，CPU Tile將采用最新的Lion Cove P-Core和Skymont E-Core，并配備有L2緩存和電源管理單元，所有內(nèi)核都將使用具有共享L3緩存的片上互聯(lián)結(jié)構(gòu)進(jìn)行連接。

需要指出的是，Skymont E-Core 可能不是 Lunar Lake 上的 LP-E 核變體，它們不僅以低時(shí)鐘速度運(yùn)行，而且具有保守的功率限制，同時(shí)消除了 L3 緩存。Lion Cove P-Core 也將在 Lunar Lake CPU 的P核基礎(chǔ)上略有增強(qiáng)，將提供更快的時(shí)鐘和更高的 IPC 改進(jìn)。

英特爾的 Arrow Lake“Core Ultra 200”CPU 將有多種版本，包括面向臺(tái)式機(jī)的 Arrow Lake-S、面向發(fā)燒友級(jí)筆記本電腦的Arrow Lake-HX、面向高端筆記本電腦的Arrow Lake-H、面向主流筆記本電腦的Arrow Lake-U和面向至強(qiáng)工作站的Arrow Lake-WS。

根據(jù)之前曝光的數(shù)據(jù)顯示，在性能方面，Arrow Lake-S“ES2”臺(tái)式機(jī) CPU 在單線程測(cè)試中的性能提升了3%，在多線程測(cè)試中的性能提升了15%。

在CPU核心組合方面，英特爾 Arrow Lake 將會(huì)擁有8個(gè)P核+16個(gè)E核、6個(gè)P核+8個(gè)E核 和 2個(gè)P核+8個(gè)E核的版本。

在GPU Tile方面，英特爾將提供其最新的Xe圖形架構(gòu)，這是高端平臺(tái)上所缺少的。集成的iGPU 將具有多達(dá)兩個(gè) GPU 切片、一個(gè)專(zhuān)用緩存 （L3） 和一個(gè)電源管理單元。

接下來(lái)是IOE Tile，它將配備Thunderbolt控制器，該控制器將啟用TBT4 / USB4 / DP輸出和PCIe通道。

Arrow Lake當(dāng)中最大的部分可能會(huì)是SoC Tile，它將具有幾個(gè)關(guān)鍵組件，如內(nèi)存結(jié)構(gòu)，內(nèi)存控制器（DDR5 / LPDDR5 / LPDDR5X），安全復(fù)合體，電源管理器，eSPI，顯示復(fù)合體，媒體復(fù)合體，AI Complex，DMI，PCIe，eDP等等。SoC Tile 還將采用Coherent Fabric 片上互聯(lián)結(jié)構(gòu)來(lái)連接所有控制器模塊。

在所有四個(gè)Tile上都可以看到的一件事是專(zhuān)用的 D2D“Die-To-Die”互連。Base Tile將使用英特爾Foveros封裝技術(shù)將所有小芯片連接在一起。這些小芯片都將形成一個(gè)單一的單片封裝，并且不會(huì)像實(shí)際的小芯片設(shè)計(jì)那樣彼此分離。

在制程工藝方面，英特爾之前發(fā)布的Lunar Lake的計(jì)算芯片（包括CPU、GPU和NPU等）都采用的是臺(tái)積電的N3B工藝節(jié)點(diǎn)制造，平臺(tái)控制器芯片則采用臺(tái)積電的N6工藝節(jié)點(diǎn)制造。目前還不確定 Arrow Lake的這些核心是否也將全部交由臺(tái)積電代工。不過(guò)有傳聞稱(chēng)， Arrow Lake的Compute Tile 是也有可能采用英特爾最新的Intel 20A工藝制造。