據(jù)報(bào)道，業(yè)內(nèi)人士表示，預(yù)計(jì)未來兩年中國(guó)碳化硅（SiC）芯片價(jià)格將下降高達(dá)30%。

這歸因于越來越多的本地生產(chǎn)商獲得電動(dòng)汽車認(rèn)證并擴(kuò)大了其制造能力。消息人士稱，預(yù)計(jì)中國(guó)供應(yīng)商的SiC元件將在2025年底開始大規(guī)模滲透電動(dòng)汽車市場(chǎng)，打破國(guó)際供應(yīng)商在該市場(chǎng)的主導(dǎo)地位。

中國(guó)制造商在SiC開發(fā)方面的起步晚于同行，在SiC批量生產(chǎn)方面仍處于早期階段。中國(guó)市場(chǎng)，尤其是電動(dòng)汽車領(lǐng)域的SiC芯片，仍然嚴(yán)重依賴進(jìn)口。

然而，中國(guó)的SiC發(fā)展勢(shì)頭強(qiáng)勁，有望改變SiC市場(chǎng)格局。消息人士稱，特斯拉、比亞迪、理想和小米已經(jīng)在其多款熱門電動(dòng)車型上配備了SiC組件。

消息人士稱，到2025年，中國(guó)制造的SiC外延片將足以滿足國(guó)內(nèi)需求。

中國(guó)主要的SiC元件制造商包括天岳先進(jìn)、芯聯(lián)集成和士蘭微電子。消息人士稱，這些公司的SiC業(yè)務(wù)均取得了顯著增長(zhǎng)。

電動(dòng)汽車市場(chǎng)仍是SiC器件的最大出路。消息人士指出，2024年上半年，采用SiC器件的電動(dòng)汽車成本下降15%~20%，而SiC單價(jià)已降至與IGBT相當(dāng)?shù)乃健?/p>

消息人士補(bǔ)充說，價(jià)格下降將使SiC元件更快普及，到2025年，當(dāng)8英寸晶圓產(chǎn)能增加時(shí)，價(jià)格可能下降高達(dá)30%。