8月12日消息，韓國媒體引用韓國市場人士的說法指出，盡管在人工智能（AI）熱潮及智能手機(jī)市場復(fù)蘇的推動下，隨著存儲芯片市場的反彈，三星2024年第二季的業(yè)績整體表現(xiàn)強(qiáng)勁，但其仍在努力應(yīng)對晶圓代工業(yè)務(wù)的虧損。市場分析表示，三星和臺積電之間的差距正在擴(kuò)大。此外，如果三星未能及時提高尖端制程的代工制程的良率，三星在獲得大型科技客戶方面遇到的困難，可能會其導(dǎo)致市場份額進(jìn)一步下降。

三星日前公布的2024年第二季財(cái)報(bào)指出，總營收金額為74.07萬億韓元（約合541.84億美元），較2023年同期成長23.4%，營業(yè)利潤為10.4億韓元，較2023年同期暴漲1462.3%。 雖然三星公布了設(shè)備解決方案（DS）部門的業(yè)績，但晶圓代工和 LSI 業(yè)務(wù)的詳細(xì)個別業(yè)績數(shù)據(jù)并未披露。 對此，韓國市場普遍認(rèn)為，三星晶圓代工和系統(tǒng)SI業(yè)務(wù)在2024年第二季度產(chǎn)生了虧損。 韓國證券界估計(jì)，三星半導(dǎo)體業(yè)務(wù)（不包括存儲器部門）當(dāng)季虧損額接近3,000億韓元（約合人民幣15.75億元）。 其中，三星證券預(yù)測稱，非存儲器部門的營業(yè)虧損達(dá)4,570億韓元。

談到晶圓代工業(yè)務(wù)表現(xiàn)，根據(jù)研究調(diào)查單位Trendforce的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，三星2023年的全球市占率僅為11%，而競爭對手臺積電達(dá)到了61%，差距高達(dá)50個百分點(diǎn)。 三星DS部門負(fù)責(zé)人全永鉉指出，三星2024年第二季度業(yè)績改善，是因?yàn)槭袌霏h(huán)境好轉(zhuǎn)，暗示晶圓代工業(yè)務(wù)現(xiàn)有問題仍未解決。

事實(shí)上，自2023年以來，三星晶圓代工市場占有率持續(xù)下滑，多數(shù)計(jì)劃打造AI芯片的大型科技公司都將相關(guān)訂單交給擁有先進(jìn)制程競爭力的臺積電。 另外，重新進(jìn)入晶圓代工市場的英特爾，近期因?yàn)樘潛p持續(xù)擴(kuò)大，已決定裁員15%以上，涉及約1.75萬員工。

此前有韓國媒體報(bào)導(dǎo)稱，三星晶圓代工業(yè)務(wù)的首要任務(wù)是爭取大客戶的青睞。 2024年下半年，大型科技公司對3nm先進(jìn)制程技術(shù)的需求預(yù)計(jì)將增加。 這使得臺積電將3nm制程的價格上調(diào)20%以上，需要通過漲價來應(yīng)對大幅成長的訂單。 因此，三星如果能及時提高其3nm GAA制程技術(shù)的良率，則可以通過有競爭力的價格來增加訂單量和市場占有率。

此外，三星晶圓代工業(yè)務(wù)也需要將銷售結(jié)構(gòu)從智能手機(jī)領(lǐng)域，試著轉(zhuǎn)向高性能計(jì)算（HPC）領(lǐng)域。 而對于 HPC 芯片訂單，三星需要更多地使用背面供電（BSPDN）等技術(shù)，以增加產(chǎn)品的效能與競爭力。 對此，三星計(jì)劃在2025年開始量產(chǎn)其2nm制程技術(shù)之際，將可能提前導(dǎo)入BSPDN技術(shù)以增強(qiáng)競爭力。

三星之前還透露，與2023年第二季相較，其HPC客戶在2024年第二季成長了一倍，不過，要達(dá)到2028年客戶數(shù)增加4倍、收入增加9倍的目標(biāo)，三星看起來還需積極加強(qiáng)技術(shù)能力。