國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的直寫光刻設(shè)備制造商芯碁微裝通過官方微信公眾號(hào)宣布，其MLF系列設(shè)備首次出口至日本。據(jù)介紹，MLF系列直寫光刻設(shè)備專為高精度、高效能的泛半導(dǎo)體封裝應(yīng)用而設(shè)計(jì)，特別適用于功率半導(dǎo)體，如絕緣柵雙極型晶體管（IGBT）的封裝工藝。該設(shè)備配備先進(jìn)的設(shè)備前端模塊（EFEM），能夠支持12英寸晶圓的全自動(dòng)作業(yè)流程，顯著提高了生產(chǎn)效率和工藝一致性。芯碁微裝將全程為日本客戶提供技術(shù)支持與服務(wù)，確保設(shè)備高效穩(wěn)定運(yùn)行。

MLF 系列直寫光刻機(jī)采用先進(jìn)的數(shù)字光刻技術(shù)，無(wú)需掩模版，可直接將版圖信息轉(zhuǎn)移到涂有感光材料的襯底上，適用于第三代半導(dǎo)體碳化硅工藝應(yīng)用，功率半導(dǎo)體（IGBT）、陶瓷基板等應(yīng)用領(lǐng)域。MLF系列產(chǎn)品結(jié)構(gòu)緊湊，景深大、速度快，對(duì)干膜和光刻膠均有良好的工藝適應(yīng)性，是一款經(jīng)濟(jì)、靈活的量產(chǎn)設(shè)備。

芯碁微裝表示，此次出口標(biāo)志著芯碁微裝在全球化戰(zhàn)略上邁出了堅(jiān)實(shí)的一步，進(jìn)一步鞏固了其在直寫光刻設(shè)備領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。