9月11日消息，據(jù)印媒PiunikaWeb引述Tech ?& Leaks Zone報(bào)導(dǎo)，谷歌下一代的手機(jī)處理器Tensor G5將會(huì)采用臺(tái)積電3nm制程代工，再下一代的Tensor G6則將采用臺(tái)積電2nm制程代工。
據(jù)了解，谷歌的Tensor G4處理器是由Samsung Foundry以4nm制程代工，并采用三星較舊的FO-PLP封裝技術(shù)、而非新版FO-WLP封裝。新版的FO-WLP跟之前幾代技術(shù)不同，能順利解決Exynos 2400處理器的過熱問題。這也使得Tensor G4與上一代的Tensor G3相比僅有小幅提升。
而谷歌下一代的Tensor G5處理器將改為交由臺(tái)積電以3nm制程代工,并使用臺(tái)積電InFO-POP先進(jìn)封裝技術(shù)。再下一代的Tensor G6也會(huì)交由臺(tái)積電代工，并使用最新的2nm制程。此外，谷歌專為數(shù)據(jù)中心打造的ARM架構(gòu)TPU v5p “Axion”，也是以臺(tái)積電3nm（N3E）制程制造。
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