9月13日消息，美國半導體產業(yè)協(xié)會（SIA）發(fā)布報告稱，2023年全球半導體市場共銷售了約1萬億個半導體，銷售額達到了 5270 億美元。隨著周期性市場低迷的結束和對半導體的高需求，世界半導體貿易統(tǒng)計預計，到 2024年，全球半導體銷售額將增加到 6000 億美元以上。

不斷增長的需求促使新的行業(yè)投資增加芯片產量。部分歸功于具有里程碑意義的美國《芯片與科學法案》（CHIPS and Science Act），預計美國的半導體制造能力將增加兩倍以上，并在半導體制造領域的新私人投資中獲得更大份額。

事實上，自美國國會首次提出“芯片法案”以來，半導體生態(tài)系統(tǒng)中的公司已經(jīng)在美國宣布了 90 多個新的制造項目，宣布在 28 個州的投資總額接近 4500 億美元。這些投資預計將創(chuàng)造數(shù)以萬計的直接就業(yè)機會，并支持整個美國經(jīng)濟中的數(shù)十萬個額外工作崗位。該行業(yè)正在世界各國進行投資，以創(chuàng)建一個更強大、更有彈性的供應鏈。

此舉加強和擴大美國海岸的芯片供應鏈提供了巨大的機會，但也帶來了重大挑戰(zhàn)。例如，隨著美國芯片業(yè)務在未來幾年的擴張，對熟練人才的需求也將隨之擴大。其他政策挑戰(zhàn)也仍然存在，包括繼續(xù)實施《芯片與科學法案》，加強美國在半導體研究、設計和制造方面的領導地位，以及保持對海外市場的開放準入，讓公司可以銷售在國內制造的芯片。

其他國家政府也特別關注提高芯片生產和上游材料產能的供應鏈彈性，以減少戰(zhàn)略依賴性。該行業(yè)致力于確保全球半導體供應鏈具有彈性，進一步促進進入全球市場，并通過更深入的國際合作促進全球貿易的增長。

SIA表示，總體而言，半導體行業(yè)為長期增長做好了準備。隨著全球創(chuàng)新不斷增加，對半導體的需求也將作為這一進步的基礎。半導體在社會中的作用從未像今天這樣重要，半導體行業(yè)的未來也從未如此光明。