（一）會議概況

2024中國集成電路設(shè)計創(chuàng)新大會暨第四屆IC應(yīng)用展（ICDIA-IC Show）和第十一屆汽車電子創(chuàng)新大會（AEIF）暨汽車電子應(yīng)用展將于9月25-27日在無錫同期召開，兩會共設(shè)2場高峰論壇、8場專題分會（含1場供需對接+1場強芯發(fā)布），150場報告，6000+平米展區(qū)展示，200+展商展示IC創(chuàng)新成果與整機應(yīng)用，200+行業(yè)大咖，500+企業(yè)高管，5000+行業(yè)嘉賓參會。

（三）會議看點

1、第十屆汽車電子創(chuàng)新大會（AEIF）概況

2024 AEIF技術(shù)展覽規(guī)模將全面升級，聚焦大模型與AI算力、汽車電子、人工智能三大領(lǐng)域并打造“汽車電子展區(qū)”、“創(chuàng)新IC設(shè)計成果展”、“IC設(shè)計展區(qū)”，參展企業(yè)及品牌將達200+，展覽觀眾10萬人次。展品展示范圍包含：新能源整車、車規(guī)級芯片及功率模組、感知傳感器、智駕軟件及檢測認(rèn)證等五大類別。

2、ICDIA高峰論壇概況

ICDIA 2024以“應(yīng)用創(chuàng)新、打造新生態(tài)”為主題，以“AI應(yīng)用需求及技術(shù)發(fā)展”為主線，圍繞AI大模型與芯片技術(shù)、RISC-V生態(tài)、通信與射頻技術(shù)、IC設(shè)計與創(chuàng)新中國芯等內(nèi)容交流和研討。分享集成電路設(shè)計領(lǐng)域創(chuàng)新成果、熱點方向、最新技術(shù)、產(chǎn)業(yè)進展及未來應(yīng)用。

大會集高峰論壇、專題論壇、企業(yè)展示、權(quán)威發(fā)布、供需對接于一體，為展示IC新產(chǎn)品、新技術(shù)、新應(yīng)用提供合作交流平臺。

3、強芯中國創(chuàng)新IC路演

面向處理器、存儲器、MCU、FPGA、模擬芯片、通信網(wǎng)絡(luò)芯片、電源管理、功率器件、傳感器等主要領(lǐng)域，推選一批技術(shù)領(lǐng)先、質(zhì)量過硬、可靠性強的創(chuàng)新中國芯產(chǎn)品，為系統(tǒng)整機企業(yè)、用戶單位提供國產(chǎn)芯片應(yīng)用選型參考。

“強芯”獲選產(chǎn)品將在9月25日歡迎晚宴上隆重發(fā)布并頒獎，并在27日組織創(chuàng)新成果展示與路演對接，大會邀請20余家專業(yè)媒體持續(xù)曝光。

4、汽車芯片供需對接會

聚焦產(chǎn)業(yè)發(fā)展新動能，匯集各方資源，展示新產(chǎn)品、新方案、新技術(shù)、新場景，助推產(chǎn)業(yè)可持續(xù)發(fā)展，并甄選14個優(yōu)質(zhì)芯片產(chǎn)品及解決方案參與路演。

5、IC應(yīng)用展

IC Show組織100多家國內(nèi)芯片企業(yè)、創(chuàng)新中國芯、汽車電子與國內(nèi)1500多家電子產(chǎn)品供應(yīng)商集聚一起，共創(chuàng)科技創(chuàng)新與設(shè)計靈感，搭建從芯片—系統(tǒng)集成—整機應(yīng)用的交流合作平臺。

6、同期展會

第十二屆半導(dǎo)體設(shè)備與核心部件展示會

（CSEAC 2024）

CSEAC作為我國半導(dǎo)體行業(yè)專注「設(shè)備與核心部件」領(lǐng)域的展示會，集企業(yè)展示、論壇交流、權(quán)威發(fā)布于一體，為眾多半導(dǎo)體設(shè)備/部件企業(yè)展示新產(chǎn)品、新發(fā)展景象提供良好展示平臺。6萬平方米，五大展區(qū)，六館聯(lián)動1000+企事業(yè)單位，涵蓋晶圓制造、封裝測試、核心部件、材料等領(lǐng)域，CSEAC匯聚國內(nèi)外知名企業(yè)，同期活動豐富，更完整呈現(xiàn)半導(dǎo)體行業(yè)動態(tài)，更及時把握當(dāng)下行業(yè)趨勢，更好應(yīng)對未來的挑戰(zhàn)與機遇！

第二十二屆中國半導(dǎo)體

封裝測試技術(shù)與市場年會暨第六屆無錫太湖創(chuàng)芯論壇

（CSPT 2024）

第二十二屆中國半導(dǎo)體封裝測試技術(shù)與市場年會暨第六屆無錫太湖創(chuàng)芯論壇將由中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會封測分會主辦，由中科芯集成電路有限公司、江蘇省無錫蠡園經(jīng)濟開發(fā)區(qū)管理委員會、濱湖區(qū)工業(yè)和信息化局、無錫市集成電路學(xué)會和北京菲爾斯信息咨詢有限公司承辦。會議將于2024年9月23日-25日在無錫市太湖國際博覽中心A6館盛大召開。

本次會議以“融合創(chuàng)新、協(xié)同發(fā)展”為主題，對先進封裝測試技術(shù)、特色封測工藝技術(shù)、封裝測試設(shè)備、關(guān)鍵材料、創(chuàng)新與投資等行業(yè)熱點問題進行研討。會議將邀請政府領(lǐng)導(dǎo)及業(yè)界知名專家學(xué)者和企業(yè)家闡述我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)政策和發(fā)展方向。

（三）如何報名

本次大會采用二維碼自助簽到，凡注冊參加ICDIA、AEIF的嘉賓均可參加同期其它展會。如果您還未報名，請掃描下面二維碼在線報名（9月23日前報名可享有工作午餐）。

（四）如何報到

大會共設(shè)3個簽到點，打開參會二維碼可在自助簽到機打印胸卡或人工簽到。

（1）9月24-25日無錫君來世尊酒店簽到

（2）9月26-27日太湖國際博覽中心A2館簽到

（3）9月26-27日 太湖國際博覽中心二樓A5館簽到

華邑酒店不設(shè)簽到處，住華邑酒店的展商須至以上簽到點簽到，或先到酒店前臺直接辦理入住，次日辦理簽到。

（五）日程安排

（六）兩會議程