10月16日消息，在2024聯(lián)想創(chuàng)新科技大會活動期間，Intel CEO帕特·基辛格 （Pat Gelsinger）展示了全球第一款采用最先進工藝18A打造的，面向移動端的Panther Lake CPU樣品，并交付給了聯(lián)想。

此次大會上，基辛格發(fā)表了簡短的演講。“我們一直在開發(fā)Meteor Lake、Lunar Lake和Core Ultra PC、超長的電池壽命、CPU、GPU、NPU，但我們還沒有完成，不是嗎？

所以，我想向大家展示第一個Panther Lake樣品，基于18A工藝打在的下一代產(chǎn)品。”

今年9月份，美國政府宣布，Intel公司已根據(jù)《芯片與科學法案》獲得高達30億美元的直接資金，用于“安全飛地（Secure Enclave）”計劃。該計劃將為美國政府擴大尖端半導體的可信制造。

Intel還透露，其代工廠即將完成歷史性的設計和工藝技術(shù)創(chuàng)新，其最先進的技術(shù)——Intel 18A——有望在2025年投入生產(chǎn)。

據(jù)了解，18A是Intel雄心勃勃的“五年，四個節(jié)點 (5Y4N)”路線圖的巔峰之作。該工藝是在20A的基礎上打造，后者第一次將環(huán)柵 (GAA) 晶體管技術(shù)RibbonFET與背面供電技術(shù)PowerVia相結(jié)合。

RibbonFET能夠精確控制晶體管溝道中的電流，在減少功耗方面發(fā)揮著重要作用，同時還能實現(xiàn)芯片組件的進一步小型化。

另一方面，PowerVia將電源與晶圓表面分離，優(yōu)化信號路徑并提高電源效率。這些技術(shù)的結(jié)合將顯著提高設備的計算性能和電池壽命。

此前，Intel已經(jīng)宣布Panther Lake CPU 已經(jīng)實現(xiàn)了“開機”功能，并順利進入Windows系統(tǒng)，看起來“非常健康”。

按照Intel的愿景，18A將是其反超臺積電、重奪半導體工藝世界第一的關鍵節(jié)點。

Intel移動端CPU產(chǎn)品線