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東風汽車已完成3款車規(guī)級芯片流片

填補了國內(nèi)空白
2024-10-21
來源:IT之家

10 月 20 日消息,據(jù)武漢經(jīng)開區(qū),東風汽車已完成 3 款車規(guī)級芯片流片,填補了國內(nèi)空白。

其中一款高端 MCU 芯片和一款 H 橋驅(qū)動芯片已實現(xiàn)二次流片,一款高邊驅(qū)動芯片已開始整車量產(chǎn)搭載。

東風汽車研發(fā)總院智能化總師張凡武介紹稱,當前單車約有 25 至 50 個控制器,共含約 500 至 1000 顆芯片。一些用于動力域、底盤域控制器的高端 MCU、部分專用芯片(智能功率器件和電源管理)與汽車核心功能耦合度較高,長期被國外廠商壟斷。

他表示:" 越是難以替代的芯片,越是應該采用國產(chǎn)替代,MCU 和專用芯片是我們國產(chǎn)芯片替代的重中之重。"

2022 年,東風汽車牽頭,聯(lián)合中國信科二進制半導體有限公司等 8 家企事業(yè)單位,共同成立湖北省車規(guī)級芯片產(chǎn)業(yè)技術創(chuàng)新聯(lián)合體。

今年 8 月,由創(chuàng)新聯(lián)合體開發(fā)的高端 MCU 芯片實現(xiàn)第二次流片,正同步開展控制器軟件開發(fā),預計明年搭載上車,有望成為國內(nèi)最早量產(chǎn)的全國產(chǎn)化 MCU 芯片。


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