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NVIDIA B200 Ultra系列將改名為B300

首次用上12層HBM3e內(nèi)存
2024-10-23
來源:IT之家
關鍵詞: NVIDIA B200Ultra B300 HBM3E

10 月 22 日消息,根據(jù) TrendForce 集邦咨詢的最新調(diào)查,NVIDIA 近期將其 Blackwell Ultra 產(chǎn)品線更名為 B300 系列。

同時還計劃在明年策略性地推廣采用 CoWoS-L 技術的 B300 和 GB300 系列 GPU,預計這將增加對先進封裝技術的需求。

在此次更名中,原先的 B200 Ultra 變更為 B300,GB200 Ultra 變更為 GB300,而 B200A Ultra 和 GB200A Ultra 分別調(diào)整為 B300A 和 GB300A。

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B300 系列的發(fā)布時間預計在 2025 年第二季度至第三季度之間,B200 和 GB200 系列則預計從 2024 年第四季度開始出貨,直至 2025 年第一季度。

TrendForce 指出,NVIDIA 對 Blackwell 系列芯片的細分更精細,以滿足云服務提供商(CSP)的性能要求和服務器 OEM 的成本效益需求,并根據(jù)供應鏈的產(chǎn)能進行動態(tài)調(diào)整。

例如,B300A 主要針對 OEM 客戶,預計在 H200 出貨高峰過后,于 2025 年第二季度開始大規(guī)模生產(chǎn)。

此外,NVIDIA 對 HBM 的采購規(guī)模也將持續(xù)擴大,預計到 2025 年,NVIDIA 將占據(jù)全球 HBM 市場的 70% 以上,年增長超過 10 個百分點。

B300 系列預計將搭載 HBM3e 12hi 內(nèi)存,這是供應商首次為 NVIDIA 大規(guī)模生產(chǎn) 12 層堆疊的產(chǎn)品,預計生產(chǎn)良率至少需要兩個季度以上的學習曲線才能穩(wěn)定。


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