11月6日，電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化（EDA）及半導(dǎo)體IP大廠新思科技宣布，聯(lián)發(fā)科將采用新思科技以AI驅(qū)動(dòng)的EDA流程，用于2nm制程的先進(jìn)芯片設(shè)計(jì)。

近兩年來，聯(lián)發(fā)科憑借持續(xù)創(chuàng)新的“全大核”架構(gòu)設(shè)計(jì)，最新制程工藝、IP技術(shù)的率先采用，以及對(duì)于端側(cè)生成式AI等技術(shù)持續(xù)優(yōu)化，推動(dòng)天璣旗艦移動(dòng)平臺(tái)與高通驍龍旗艦移動(dòng)平臺(tái)之間的差距越來越小。最新發(fā)布的3nm天璣9400更是搶在驍龍8至尊版之前推出，并獲得了多款旗艦智能手機(jī)的采用。

新思科技近日宣布持續(xù)與臺(tái)積電密切合作，并利用臺(tái)積最先進(jìn)的制程與3DFabric技術(shù)提供先進(jìn)的電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化與IP解決方案，為AI與多晶粒設(shè)計(jì)加速創(chuàng)新。同時(shí)，新思科技還與聯(lián)發(fā)科擴(kuò)大協(xié)作，使設(shè)計(jì)人員在臺(tái)積電2nm制程上開發(fā)，滿足高效能模擬設(shè)計(jì)硅芯片需求。

聯(lián)發(fā)科副總經(jīng)理吳慶杉表示，與新思科技擴(kuò)大協(xié)作，得以充份發(fā)揮他們以AI驅(qū)動(dòng)流程的潛質(zhì)、加速我們?cè)谠O(shè)計(jì)遷移與優(yōu)化方面的努力，并提升我們將領(lǐng)先業(yè)界的系統(tǒng)單芯片導(dǎo)入各垂直市場所需的流程。

臺(tái)積電生態(tài)系統(tǒng)與聯(lián)盟管理主管Dan Kochpatcharin則表示，與新思科技的各種AI驅(qū)動(dòng)EDA套件及通過硅認(rèn)證IP協(xié)作取得的成果，協(xié)助共同的客戶大幅提升生產(chǎn)力，并為先進(jìn)AI芯片的設(shè)計(jì)帶來顯著的成果。

臺(tái)積電目前正積極推進(jìn)2nm制程2025年量產(chǎn)的目標(biāo)。臺(tái)積電在此前法說會(huì)上曾提到，2nm制程技術(shù)研發(fā)進(jìn)展順利，裝置性能和良率皆按照計(jì)劃甚或優(yōu)于預(yù)期。臺(tái)積電還預(yù)期2nm技術(shù)，在頭兩年的產(chǎn)品設(shè)計(jì)定案（tape outs）數(shù)量將高于3nm和5nm的同期表現(xiàn)。

從最新的消息來看，聯(lián)發(fā)科下一代天璣旗艦移動(dòng)芯片天璣9500有望率先采用臺(tái)積電2nm制程，外界也看好聯(lián)發(fā)科積極在AI相關(guān)領(lǐng)域發(fā)力的效益。聯(lián)發(fā)科CEO蔡力行此前也指出，在AI趨勢(shì)引領(lǐng)下，邊緣運(yùn)算和云計(jì)算正迅速展開，擁有數(shù)據(jù)中心的企業(yè)，為降低整體擁有成本（TCO），都積極采用定制化芯片，聯(lián)發(fā)科也透過有彈性的ASIC商業(yè)模式，來滿足客戶需求。