科技的發(fā)展日益改變著人們的生活。伴隨信息時代和智能化時代的來臨，電子元器件、集成電路這些傳統(tǒng)意義的“硬件”的發(fā)展無疑是科技改變人們生活的重要基礎和支撐。日前， E維智庫第12屆中國硬科技產業(yè)鏈創(chuàng)新趨勢峰會暨百家媒體論壇成功舉辦，數(shù)家“硬科技”領域的領先企業(yè)分享了各自領域的技術和產業(yè)發(fā)展趨勢，展示了硬科技如何改變人們的生活，剖析了產業(yè)發(fā)展痛點和機遇，展望了未來發(fā)展趨勢。
LED發(fā)展:光與智的結合
在各種硬科技技術中，光和照明領域是最能帶給用戶直觀感受和體驗的領域之一。艾邁斯歐司朗高級市場經(jīng)理羅理作了題為《LED，智能駕駛中的光與智》的分享，重點介紹了汽車領域照明技術發(fā)展趨勢。
艾邁斯歐司朗高級市場經(jīng)理 羅理
羅理表示，隨著現(xiàn)在汽車LED的廣泛應用，汽車已經(jīng)經(jīng)歷了從普通光源到LED光源的轉變。如何在造型上做更多有創(chuàng)意的設計，如何增加工程師架構設計的可塑性，如何給消費市場更多的選擇，帶來更多的情感依托或者交互的媒介，是艾邁斯歐司朗現(xiàn)在產品創(chuàng)新時思考的重點。
羅里以三款產品介紹了LED如何實現(xiàn)光與智能的結合，在汽車應用中帶給用戶前所未有的體驗。第一款是艾邁斯歐司朗最新推出的25,600像素的EVIYOS? 2.0，是業(yè)界第一款光與電子相結合的LED。LED底下有一個直接的CMOS電路，通過它去控制LED的亮和滅。25,600個像素點，每個像素點都可以獨立尋址開關，而且每個像素點的大小大概只有微米級。EVIYOS? 2.0為汽車設計帶來了很多的想象空間：迎賓投影、變道光毯引導、車道保持輔助預警、濕滑路面警告等，如圖所示。
此外，羅里還介紹了艾邁斯歐司朗智能氛圍燈RGBi與OSP及360°輻射的側發(fā)光LED SYNIOS? P1515。RGBi產品OSIRE?E3731i是業(yè)界首個推出基于OSP開放架構的、把LED和驅動集成在一個封裝的產品。SYNIOS? P1515的封裝是1.5×1.5 mm2。它不是傳統(tǒng)的頂發(fā)光光源，而是均勻地分布在側面、360°環(huán)繞的出光方式，可以帶來結構式的創(chuàng)新。
Qorvo：從UWB到傳感器
無線通信和連接的需求與日俱增，射頻元器件成為“硬科技”的重要一員。
作為射頻領域的領先廠商，Qorvo中國高級銷售總監(jiān)江雄，介紹了射頻領域的最新技術發(fā)展。
Qorvo中國高級銷售總監(jiān) 江雄
江雄表示，Qorvo的主旨是通過領先的技術提供價值給用戶，比如更好的性能、更創(chuàng)新的方案、更小的尺寸、更高的集成度。除了傳統(tǒng)手機端的射頻器件，Qorvo也在其他應用領域不斷創(chuàng)新發(fā)展，比較具有代表性的就是超寬帶（UWB）和壓力傳感器。
江雄介紹到，UWB經(jīng)過多年發(fā)展，在越來越多的場景得到應用。如室內導航、汽車鑰匙、數(shù)據(jù)傳輸、車內活體檢測等。
Qorvo另一個引人關注的產品就是Force Sensors（壓力傳感器）。江雄表示，Qorvo壓力傳感器的特點包括尺寸超小、功耗超低、靈敏度高等，加上達到了AECQ100的標準，因為有這樣的表現(xiàn)，在汽車上是被廣泛使用。與電容傳感器不同，壓力傳感器可以更防水防油防誤觸，所以具有更多場景可以使用。
FeRAM：高可靠性和無遲延應用首選
在存儲器技術中，F(xiàn)eRAM（鐵電隨機存取存儲器，也稱FRAM, FeRAM為富士通半導體注冊名稱）雖然市場份額不大，但其特有的技術特點使其在特定領域場景具有無可比擬的優(yōu)勢。作為該類產品的主要廠商之一，RAMXEED（原富士通半導體）總經(jīng)理馮逸新介紹了FeRAM存儲器的發(fā)展。
RAMXEED（原富士通半導體）總經(jīng)理 馮逸新
馮逸新介紹到，RAMXEED 在FeRAM領域深耕二十多年，目前的應用領域主要在汽車電子，還有工業(yè)控制、表計，然后是助聽器，助聽器主要用的是FeRAM、ReRAM，主要是歐洲一些發(fā)達的助聽器公司。
跟傳統(tǒng)的Memory相比，F(xiàn)eRAM的寫入方式是覆蓋寫入。NOR Flash、EEPROM需要擦除的操作。讀寫的速度，F(xiàn)eRAM要更快一些，是納秒級的，遠遠超過NOR Flash、EEPROM。另外，讀寫耐久性也是FeRAM最大的特點之一，讀寫次數(shù)有1013、1014之多，在某種意義上相當于無限次，一般EEPROM、NOR Flash都有寫入次數(shù)的限制?；谶@兩個特點，在實時寫入、掉電保護等，比如需要讀寫次數(shù)比較高的電表應用當中，F(xiàn)eRAM有不可替代的絕對優(yōu)勢。
馮逸新表示，F(xiàn)eRAM在市場上的應用量并不算大，主要的瓶頸有兩個，一是容量太小，目前最大容量是8 Mbit；二是成本比較高，限制了發(fā)展。未來大容量如何做發(fā)展呢？馮逸新表示，RAMXEED計劃借鑒其他存儲器，嘗試采用疊加4個DIE(晶粒)方式將最大容量做到32 Mbit，就可以進入到Nor Fash的容量范圍之內。MRAM、SRMA的訪問速度一般是35ns，RAMXEED目前最快的是120 ns。RAMXEED在下一代技術當中做開發(fā)，也希望產品速度能達到35 ns。
飛凌微：端側SoC融合圖像傳感方案
汽車應用中，涉及圖像的應用很多，針對圖像傳感器采集數(shù)據(jù)的處理，有不同的思路和架構。飛凌微則是專注端側視覺的方案，推出了SoC產品。飛凌微是思特威全新子品牌，同時也是一家全新的子公司。飛凌微首席執(zhí)行官兼思特威副總裁邵科重點介紹了飛凌微的車載端側SoC方案。
飛凌微首席執(zhí)行官兼思特威副總裁 邵科
邵科介紹到，近年來視覺相關的應用在各行業(yè)都得到快速發(fā)展，從原來安防監(jiān)控、公共安全方面的，到現(xiàn)在的手機、家用IPC、門鈴以及消費類機器視覺（掃地器、人臉支付）等各方面，都說明了視覺應用越來越廣泛。與此同時，另一方面，神經(jīng)網(wǎng)絡，像AI算法近十多年也是發(fā)展得越來越快速，應用落地不斷增加。視覺產品與AI的融合需求也日益增強。在解決方案上，主要有三類：一類是端側采集數(shù)據(jù)，在云端做處理，相對實效性沒有那么高；二是在端側采集數(shù)據(jù)，同時在本地中央計算來處理AI數(shù)據(jù)；三是直接在端側采集數(shù)據(jù)，同時在端側處理，這也是飛凌微方案的方向。第三種方案的優(yōu)點主要是延時低、可靠性高、信息和數(shù)據(jù)安全更得到保障。
邵科介紹到，針對車載視覺應用的端側處理，飛凌微推出了M1系列三款產品，分別是用于車載上面的高性能ISP和兩顆用于在車載的端側視覺感知預處理的輕量級SoC。邵科介紹道，M1系列產品具有業(yè)內最小的封裝（BGA 7mm×7mm），這有助于用戶模組做得更加小巧，能夠在車載上做應用的落地。
AI如火如荼之際，眾多應用都離不開NPU的身影。作為國內自主研發(fā)IP重要供應商的安謀科技，推出的“周易”NPU為業(yè)內所熟知。NPU如何助力AI應用在車載端的落地？安謀科技產品總監(jiān)鮑敏祺作了深入介紹。
安謀科技產品總監(jiān) 鮑敏祺
鮑敏祺介紹，大模型在端側的應用給端側設備帶來了新的機遇，也將為用戶帶來許多新的智能體驗和便利。鮑敏祺表示，AI端側的算力不是像云端一樣不停地膨脹，整體來看，目前國際、國內一些主流端側大模型實際部署體量還是集中在10B以下。對于大模型的端側應用，雖然目前主要是語言類，但鮑敏祺表示，語言類模型肯定不是端側模型最后應用的終點。
鮑敏祺介紹，端側AI面臨的主要挑戰(zhàn)，是成本（cost）、功耗（power）、生態(tài)（ecosystem）。應對這些挑戰(zhàn)，“周易”NPU作了許多針對性設計，第一是架構的優(yōu)化；第二個是效率（Efficiency）的提升，第三是并行化處理。
鮑敏祺介紹，下一代“周易”NPU所具備的能力：首先從生態(tài)上來，無論是Wenxin、Llama、GPT等模型，這些我們都已經(jīng)做了對應的部署。同時在端側，它整個覆蓋面還是比較廣的，面向PAD、PC、Mobile等各類場景，安謀科技都有一定的產品形態(tài)或者配置能夠適配。對于汽車應用，不管是IVI還是ADAS，可以從實際場景去看究竟要用多少算力、用什么樣的模型，而“周易”NPU的算力范圍是20~320TOPS，可以根據(jù)需求裁剪出所需的算力。
清純半導體：SiC技術最新發(fā)展趨勢
隨著新能源汽車的快速發(fā)展，SiC技術也越來越多被應用于汽車應用。清純半導體(寧波)有限公司市場經(jīng)理詹旭標作了題為《車載電驅&供電電源用SiC技術最新發(fā)展趨勢》的分享。
清純半導體(寧波)有限公司市場經(jīng)理 詹旭標
詹旭標介紹，據(jù)統(tǒng)計，2023年公開的國產SiC車型合計142款，乘用車76款，僅僅在2023年新增的款式大概是有45款。因此，相當于整個新能源汽車采用SiC的市場是完全被打開了。
碳化硅能給新能源汽車帶來哪些方面的好處？主要包括提升新能源汽車的續(xù)航里程和解決補能焦慮的問題。
詹旭標介紹，整個SiC市場仍然是以國外企業(yè)占主導地位。據(jù)Yole預計，2025年全球SiC市場規(guī)模將接近60億美元，并且年符合增長率預計到36.7%左右。目前整個市場的頭部5家企業(yè)市場份額合計高達91.9%。這些企業(yè)基本是以國外為主，目前國內的占比是非常小的。
目前中國SiC器件設計跟制造也相應地得到快速的發(fā)展，并且產能也是持續(xù)在擴展。除了在主驅上的應用，目前在光伏、儲能包括充電模塊，這些市場競爭都是非常激烈的，并且由于整個市場的激烈或者產能過剩導致主流器件的價格在快速下降。從長遠來看，只有提高整個企業(yè)的競爭力還有技術迭代來實現(xiàn)整個技術降本，這是SiC企業(yè)賴以生存的唯一途徑。
詹旭標總結國內SiC的發(fā)展：國產車規(guī)級SiC MOSFET技術與產能已對標國際水平，由于各種原因，SiC MOSFET在乘用車主驅應用目前仍依賴進口，但相信未來2~3年后局面肯定會有大幅改善。，由于競爭激烈和應用場景復雜，車規(guī)級SiC MOSFET可靠性標準逐年提高，這也將進一步推動設計和制造技術進步。激烈的競爭促使國內SiC半導體產品價格快速下降、質量不斷提高、產能持續(xù)擴大，主驅芯片國產替代已經(jīng)起步，并將逐步上量，最終主導全球供應鏈。國際企業(yè)與國內企業(yè)在優(yōu)勢互補的基礎上實現(xiàn)強強聯(lián)合。
