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Intel確認(rèn)將出3D V-Cache大緩存CPU

2024-11-17
來(lái)源:快科技
關(guān)鍵詞: Intel 3DV-Cache 大緩存CPU

11月17日消息,在近日的一次采訪中,Intel技術(shù)傳播經(jīng)理Florian Maislinger證實(shí),Intel正在開發(fā)具有大緩存產(chǎn)品。

但這些產(chǎn)品將主要針對(duì)數(shù)據(jù)中心市場(chǎng),而非主流的消費(fèi)級(jí)市場(chǎng),因?yàn)榕c服務(wù)器市場(chǎng)相比,游戲市場(chǎng)相對(duì)較小,投資回報(bào)不及服務(wù)器市場(chǎng)。

Florian Maislinger表示,AMD的CPU是為特定目標(biāo)群體——游戲玩家量身定制的,而英特爾認(rèn)為這不是一個(gè)非常大的大眾市場(chǎng)。

他提到,明年將有一個(gè)帶有緩存Tile的CPU,但不是用于桌面,而是在服務(wù)器市場(chǎng)。

據(jù)媒體猜測(cè),英特爾下一代至強(qiáng)系列Clearwater Forest將整合英特爾的技術(shù)精華,并引入大緩存設(shè)計(jì),有望實(shí)現(xiàn)性能的顯著提升。

Clearwater Forest預(yù)計(jì)將使用Atom Darkmont內(nèi)核來(lái)接替現(xiàn)有的Skymont內(nèi)核,并采用三個(gè)“活動(dòng)”基板,每個(gè)基板承載四個(gè)CPU芯粒。

通過Foveros 3D Direct技術(shù)進(jìn)行鍵合連接,并配備兩個(gè)I/O模塊,整個(gè)封裝預(yù)計(jì)將擁有近3000億個(gè)晶體管。


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