11月29日消息，據(jù)彭博社報(bào)道，當(dāng)?shù)貢r(shí)間本周四，德國(guó)經(jīng)濟(jì)部發(fā)言人Annika Einhorn發(fā)布聲明稱，德國(guó)政府準(zhǔn)備對(duì)半導(dǎo)體業(yè)進(jìn)行數(shù)十億歐元的新投資，主要將提供給芯片公司發(fā)展現(xiàn)代化產(chǎn)能，以大幅超越目前的技術(shù)水平。相關(guān)人士透露，預(yù)計(jì)補(bǔ)貼總額約為20億歐元。

德國(guó)經(jīng)濟(jì)部發(fā)言人指出，補(bǔ)貼金額將在“低數(shù)十億”（low single-digit billion）歐元的范圍內(nèi)，但拒絕提供更明確的數(shù)據(jù)。

德國(guó)經(jīng)濟(jì)部本月曾呼吁芯片公司申請(qǐng)新補(bǔ)貼，不過(guò)最終數(shù)字仍在變化中。德國(guó)新政府將于明年2月選舉產(chǎn)生，很可能會(huì)自行規(guī)劃預(yù)算，這也為目前正在申請(qǐng)補(bǔ)助的芯片公司留下不確定性。

各國(guó)政府一直將公共資金投資于芯片產(chǎn)業(yè)，努力控制半導(dǎo)體零組件生產(chǎn)本地化。在COVID時(shí)期供應(yīng)中斷后，加上中美兩國(guó)因臺(tái)灣問(wèn)題關(guān)系日益緊張，恐干擾這項(xiàng)重要技術(shù)的關(guān)鍵來(lái)源，因此政府才會(huì)推動(dòng)這項(xiàng)計(jì)劃。

歐盟在2023年通過(guò)的《歐洲芯片法案》旨在強(qiáng)化歐盟的半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)，并在2030年前將芯片制造產(chǎn)能在全球當(dāng)中的份額提高一倍，達(dá)到全球產(chǎn)能的20%。

但是，德國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)遭遇了兩次重大挫折：一是英特爾在馬德堡的300億歐元投資案，原本可望成為歐盟芯片法案（Chips Act）下獲得100億歐元補(bǔ)助的最大計(jì)劃，但英特爾在今年9月宣布延后將該計(jì)劃延后兩年；另一取消的投資案是Wolfspeed與ZF Friedrichshafen AG在德國(guó)西部興建合資芯片廠計(jì)劃。

依據(jù)《歐洲芯片法案》，德國(guó)第一輪芯片補(bǔ)貼原本是給予英特爾馬德堡晶圓廠及臺(tái)積電德累斯頓晶圓廠，但是由于英特爾馬德堡晶圓廠的暫停，因此對(duì)于英特爾的補(bǔ)貼也相應(yīng)的擱置。

德國(guó)經(jīng)濟(jì)部希望利用新提出的資金，補(bǔ)貼10到15個(gè)跨領(lǐng)域的項(xiàng)目，包括原始晶圓的生產(chǎn)和微芯片的封裝。Einhorn表示，獲補(bǔ)助項(xiàng)目應(yīng)有助于在德國(guó)和歐洲建立強(qiáng)大且可持續(xù)發(fā)展的微電子生態(tài)系統(tǒng)。