12月17日消息，據(jù)臺媒《經(jīng)濟日報》消息，近期聯(lián)電成功奪下高通高性能計算（HPC）產(chǎn)品的先進(jìn)封裝大單，預(yù)計將應(yīng)用在AI PC、車用，以及現(xiàn)在正熱的AI服務(wù)器市場，甚至包括高帶寬內(nèi)存（HBM）整合。這也打破了先進(jìn)封裝代工市場由臺積電、英特爾、三星等少數(shù)廠商壟斷的態(tài)勢。

對此傳聞，聯(lián)電并未直接回應(yīng)，但是強調(diào)先進(jìn)封裝是公司積極發(fā)展的重點，并且會攜手智原、矽統(tǒng)等子公司，加上內(nèi)存供應(yīng)伙伴華邦，攜手打造先進(jìn)封裝生態(tài)系。

據(jù)了解，聯(lián)電在先進(jìn)封裝布局，目前在制程端僅供應(yīng)中介層（Interposer），應(yīng)用在RFSOI制程，對營收貢獻(xiàn)相當(dāng)有限。全球所有先進(jìn)封裝制程生意仍被臺積電掌握，隨著高通有意采用聯(lián)電先進(jìn)封裝制程打造高性能計算（HPC）芯片，等于為聯(lián)電打開新生意，并打破先進(jìn)封裝市場由臺積電等少數(shù)大廠掌握的態(tài)勢。

知情人士透露，聯(lián)電奪下高通先進(jìn)封裝大單，相關(guān)細(xì)節(jié)是高通正規(guī)劃以定制化的Oryon構(gòu)架核心委托臺積電先進(jìn)制程量產(chǎn)，再將晶圓委托聯(lián)電進(jìn)行先進(jìn)封裝，預(yù)計將會采用聯(lián)電的WoW Hybrid bonding（混合鍵和）制程，這意味聯(lián)電全面進(jìn)入先進(jìn)封裝市場。

業(yè)界分析，高通為了拓展AI PC、車用及服務(wù)器等市場，將采用聯(lián)電的先進(jìn)封裝晶圓堆疊技術(shù)，并將結(jié)合PoP封裝，取代過去傳統(tǒng)由錫球焊接的封裝模式，讓芯片與芯片之間的信號傳輸距離更近，達(dá)到無須再通過提升晶圓制程，就可提高芯片運算性能的目的。

目前，先進(jìn)封裝最關(guān)鍵的制程就是需要光刻機制造的中介層，加上需要超高精密程度的硅通孔（TSV），讓2.5D或3D先進(jìn)封裝堆疊的芯片信號可相互聯(lián)系，聯(lián)電則具備生產(chǎn)中介層的機臺設(shè)備之外，且早在十年前就已將TSV制程應(yīng)用超威GPU芯片訂單上，等于聯(lián)電完全具備先進(jìn)封裝制程量產(chǎn)技術(shù)的先決條件，成為獲得高通青睞的主要原因。

業(yè)界認(rèn)為，高通以聯(lián)電先進(jìn)封裝制程打造的新款高性能計算芯片，有望在2025下半年開始試產(chǎn)，并在2026年進(jìn)入放量出貨階段。