為推動(dòng)我國(guó)工業(yè)軟件高質(zhì)量發(fā)展和規(guī)模化應(yīng)用，搭建工業(yè)軟件企業(yè)與制造業(yè)企業(yè)溝通合作的橋梁，12月13日，中國(guó)電子信息行業(yè)聯(lián)合會(huì)工業(yè)軟件分會(huì)組織開(kāi)展了“走進(jìn)無(wú)錫”活動(dòng)。電子聯(lián)合會(huì)常務(wù)副會(huì)長(zhǎng)周子學(xué)率領(lǐng)多家工業(yè)軟件企業(yè)代表，調(diào)研了無(wú)錫信息產(chǎn)業(yè)的發(fā)展情況。作為分會(huì)的副理事長(zhǎng)單位，北京云道智造科技有限公司隨團(tuán)參與了此次調(diào)研。

在工業(yè)軟件供需對(duì)接活動(dòng)中，云道智造副總裁段志偉作《電子／半導(dǎo)體領(lǐng)域的新一代多物理場(chǎng)仿真解決方案》主題分享，介紹了云道智造新一代仿真軟件的技術(shù)成果，及其在電子和半導(dǎo)體領(lǐng)域的應(yīng)用實(shí)踐。

段志偉介紹，隨著新時(shí)代技術(shù)的發(fā)展，電子和半導(dǎo)體領(lǐng)域正面臨著諸多新挑戰(zhàn)。后摩爾時(shí)代，傳統(tǒng)的縮放技術(shù)已難以滿足當(dāng)前芯片性能和能效的提升需求，新型半導(dǎo)體器件的研發(fā)也尚未完全成熟。同時(shí)，人工智能等新興領(lǐng)域?qū)Ω咝阅?、低功耗的芯片提出了更高的要求。從芯片到?fù)雜系統(tǒng)的電子產(chǎn)品，都面臨著熱、電磁、結(jié)構(gòu)可靠性等一系列復(fù)雜物理問(wèn)題。

針對(duì)這些挑戰(zhàn)，云道智造基于自主研發(fā)的通用多物理場(chǎng)仿真PaaS平臺(tái)伏圖（Simdroid），開(kāi)發(fā)了電子散熱（Simdroid－EC）、芯片多物理場(chǎng)（Simdroid－IC）等仿真模塊，提供行業(yè)專用的ECAD接口和參數(shù)化模型庫(kù)，便捷易用；可實(shí)現(xiàn)從芯片級(jí)、PCB板級(jí)到系統(tǒng)級(jí)的全尺度建模仿真；支持耦合算法、CPU和GPU異構(gòu)并行計(jì)算、嵌入式降階模型等創(chuàng)新算法，能夠極大提升仿真效率和計(jì)算準(zhǔn)確性。此外，平臺(tái)還支持仿真APP開(kāi)發(fā)、云計(jì)算等功能，大幅降低仿真技術(shù)的應(yīng)用門檻。

采用時(shí)代的技術(shù)解決時(shí)代的問(wèn)題。云道智造新一代多物理場(chǎng)仿真解決方案，能夠有效解決因集成復(fù)雜度提升而帶來(lái)的SI／PI／EMI等電磁問(wèn)題，因單位體積功耗增加而產(chǎn)生的散熱難題，以及由材料熱膨脹引發(fā)的結(jié)構(gòu)變形問(wèn)題。目前，相關(guān)產(chǎn)品已在國(guó)內(nèi)電子通信龍頭企業(yè)、芯片企業(yè)等得到規(guī)?；虡I(yè)應(yīng)用。

活動(dòng)期間，云道智造還與多家無(wú)錫企業(yè)開(kāi)展了深入交流，了解當(dāng)?shù)仄髽I(yè)對(duì)于工業(yè)軟件自主可控、創(chuàng)新應(yīng)用等方面的需求。無(wú)錫是中國(guó)軟件名城之一、制造業(yè)大市，特別是在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)方面，具有起步早、基礎(chǔ)堅(jiān)實(shí)、底蘊(yùn)深厚的獨(dú)特優(yōu)勢(shì)。云道智造此次走進(jìn)無(wú)錫，旨在充分利用無(wú)錫廣闊的工業(yè)軟件應(yīng)用市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)，以新一代仿真軟件解決方案為無(wú)錫制造企業(yè)賦能，助力其提升研發(fā)設(shè)計(jì)能力，加快數(shù)字化轉(zhuǎn)型升級(jí)，推動(dòng)無(wú)錫信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的持續(xù)健康發(fā)展。