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2025半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)增速將超10%

2024-12-24
來源:芯智訊
關(guān)鍵詞: 半導(dǎo)體 芯片 HBM

12月23日消息,綜合多家研究機(jī)構(gòu)的預(yù)測數(shù)據(jù)來看,2025年全球半導(dǎo)體產(chǎn)值有望將維持兩位數(shù)百分比的同比增長。不過,隨著美國新一屆總統(tǒng)特朗普即將上任,地緣政治不確定性恐將升高,并為全球經(jīng)濟(jì)形勢與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)增長添增變數(shù)。

美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)預(yù)估,2025年全球半導(dǎo)體銷售額有望增長兩位數(shù)百分比。世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織(WSTS)也預(yù)期,2025年半導(dǎo)體銷售額將達(dá)6,972億美元,同比增長11.2%。

IDC預(yù)計(jì),人工智能(AI)持續(xù)推升高階邏輯制程芯片需求,以及高價(jià)的高頻寬內(nèi)存(HBM)滲透率升高,2025年全球半導(dǎo)體業(yè)產(chǎn)值將同比增長15%。

但是,隨著特朗普政府上臺(tái),主張?zhí)岣哧P(guān)稅,逆全球化將成為其施政主軸,未來商品進(jìn)口額加征關(guān)稅,恐造成物價(jià)再次上漲,并可能影響臺(tái)系廠商廠區(qū)配置及接單能力。

半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)者表示,近期客戶高度關(guān)注美國關(guān)稅議題,對于未來可能的變化感到緊張,積極尋求相關(guān)因應(yīng)辦法,明年預(yù)測難度升高。

硅晶圓廠環(huán)球晶圓日前指出,關(guān)稅影響情況復(fù)雜,環(huán)球晶圓在美國投資設(shè)廠,于本土化發(fā)展具有優(yōu)勢,不過,進(jìn)口原物料成本恐因關(guān)稅而升高,此外,各國稅率也有待進(jìn)一步觀察。

IDC表示,除地緣政治風(fēng)險(xiǎn),全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)仍面臨多重變數(shù),包括產(chǎn)業(yè)補(bǔ)助、貨幣利率等經(jīng)濟(jì)政策,以及終端市場需求和新增產(chǎn)能造成供需變化,都是2025年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)值得關(guān)注的重點(diǎn)。


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