12 月 26 日消息，Frore Systems 昨日（12 月 25 日）發(fā)布公告，宣布為英偉達(dá)的 Jetson Orin Nano Super，推出 AirJet PAK 固態(tài)主動(dòng)散熱方案，進(jìn)一步釋放該開(kāi)發(fā)板的 AI 性能。該方案有效解決了高性能 AI 芯片散熱難題，為邊緣 AI 應(yīng)用帶來(lái)全新可能。

據(jù)此前報(bào)道，NVIDIA Jetson Orin Nano Super 算力最高可以達(dá)到 67 TOPS，但 25W 的功耗也帶來(lái)了巨大的散熱壓力，散熱不足會(huì)導(dǎo)致性能下降，限制其在邊緣 AI 應(yīng)用中的潛力。

Frore Systems 的 AirJet PAK 5C-25 是一款固態(tài)主動(dòng)散熱模塊，可提供 25W 的散熱能力，完美匹配 Jetson Orin Nano Super 的需求。

它體積小巧 (100x65x9.8mm)，靜音、防塵、防水，即使在惡劣環(huán)境下也能確保 Jetson Orin Nano Super 的穩(wěn)定運(yùn)行。

相比傳統(tǒng)風(fēng)扇散熱方案，AirJet PAK 無(wú)需在設(shè)備外殼上開(kāi)孔，且更加小巧、靜音，有效避免了灰塵和濕氣進(jìn)入設(shè)備，提高了設(shè)備的可靠性和使用壽命，且相比需要大型散熱器的無(wú)風(fēng)扇方案，AirJet PAK 也更加輕便緊湊。

AirJet PAK 系列提供多種規(guī)格，包括 5C-25、3C-15 和 1C-5，分別支持不同的散熱功率和 TOPS 算力，可靈活適配各種邊緣 AI 平臺(tái)。