1月11日消息，據(jù)日經(jīng)新聞報(bào)道，日本愛(ài)德萬(wàn)測(cè)試（Advantest）原本與美國(guó)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手泰瑞達(dá)（Teradyne）并駕齊驅(qū)，合計(jì)占據(jù)全球約80%的半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)，但是隨著2022年生成式AI開(kāi)始爆發(fā)，愛(ài)德萬(wàn)測(cè)試逐漸占據(jù)上風(fēng)。到2023年時(shí)，愛(ài)德萬(wàn)測(cè)試的市占率擴(kuò)大至約50%，而泰瑞達(dá)市場(chǎng)份額則降至了約30%。
愛(ài)德萬(wàn)測(cè)試CEO Douglas Lefever在2025年新年致詞中表示，“AI 芯片需求將持續(xù)增加，隨著半導(dǎo)體變得更復(fù)雜，愛(ài)德萬(wàn)測(cè)試的半導(dǎo)體（測(cè)試）核心能力只會(huì)變得更重要”。
總部位于日本東京的愛(ài)德萬(wàn)測(cè)試的增長(zhǎng)動(dòng)能來(lái)自系統(tǒng)單晶片（SoC）整合電路的測(cè)試設(shè)備，這些電路將處理器和內(nèi)存等功能整合到單一SoC芯片上。
特別是隨著半導(dǎo)體技術(shù)演進(jìn)，制造難度越來(lái)越高，制造成本也越來(lái)越高。芯片制造商需要在設(shè)計(jì)和量產(chǎn)的早期階段就發(fā)現(xiàn)有瑕疵的產(chǎn)品，特別是先進(jìn)制程產(chǎn)品，在制程各階段都要進(jìn)行更多測(cè)試，以提高良率，降低綜合成本。
根據(jù)Doug Lefever的說(shuō)法，從晶圓切割到成品組裝，完成的先進(jìn)芯片現(xiàn)在可能會(huì)由愛(ài)德萬(wàn)測(cè)試設(shè)備測(cè)試 10 到 20 次。而在五年前，這個(gè)數(shù)字還是個(gè)位數(shù)。測(cè)試時(shí)間也得到了延長(zhǎng)，英偉達(dá)最新的 Blackwell 產(chǎn)品的測(cè)試時(shí)間是上一代產(chǎn)品的三到四倍。
在此背景之下，市場(chǎng)對(duì)愛(ài)德萬(wàn)測(cè)試設(shè)備的需求猛增，愛(ài)德萬(wàn)測(cè)試也是英偉達(dá)高端GPU測(cè)試設(shè)備的主要供應(yīng)商，成為了從AI芯片需求快速增長(zhǎng)中受益最多的公司之一。
這也使得愛(ài)德萬(wàn)測(cè)試在2024年10月將截至2025年3月止的整個(gè)財(cái)年SoC測(cè)試設(shè)備銷售額預(yù)測(cè)上調(diào)320億日?qǐng)A，目前預(yù)測(cè)將成長(zhǎng)32%，達(dá)到3,240億日?qǐng)A，這將占預(yù)測(cè)總營(yíng)收6,400億日元的一半以上。
野村證券分析師Atsushi Yoshioka也認(rèn)為，現(xiàn)在高性能芯片的先進(jìn)封裝需要更高良率。愛(ài)德萬(wàn)測(cè)試的測(cè)試工具應(yīng)用范圍廣泛，從芯片開(kāi)發(fā)到量產(chǎn)都有需求。
為了滿足先進(jìn)芯片測(cè)試的需求，愛(ài)德萬(wàn)測(cè)試在研發(fā)方面投入巨資。截至2024年3月止的2023財(cái)年，研發(fā)費(fèi)用達(dá)到655億日?qǐng)A，相當(dāng)于銷售額13%。至于相比之下泰瑞達(dá)的研發(fā)支出占比在2023財(cái)年為12%；Tokyo Electron（TEL）在截至2024年3月的這一年內(nèi)的研發(fā)投入占比約11%；規(guī)模較小的Lasertec在截至2024年6月這一財(cái)年內(nèi)研發(fā)投入占比約6%。
盡管研發(fā)開(kāi)銷很高，但愛(ài)德萬(wàn)測(cè)試的研發(fā)效率正逐步提高。愛(ài)德萬(wàn)測(cè)試代表董事（Representative Director）Koichi Tsukui表示，“從大型晶圓代工廠、OSAT供應(yīng)商到新創(chuàng)，我們都能接觸到廣泛的客戶”。
愛(ài)德萬(wàn)測(cè)試預(yù)期截至2025年3月止這一年度，綜合凈利將同比增長(zhǎng)96%，達(dá)到1,220億日元。根據(jù)QUICK Consensus的市場(chǎng)預(yù)測(cè)平均值，該年度的凈利預(yù)計(jì)為1,393億日元，而截至2026年3月底的這一年度則為1,893億日元。
受益于業(yè)績(jī)和市場(chǎng)份額的持續(xù)增長(zhǎng)，愛(ài)德萬(wàn)測(cè)試去年股價(jià)飚升92%，雖然沒(méi)有NVIDIA漲幅180%，但表現(xiàn)比泰瑞達(dá)僅上漲16%表現(xiàn)更好；Tokyo Electron和Lasertec則分別下跌4%和59%。
野村Yoshioka表示，導(dǎo)致這些變化的風(fēng)險(xiǎn)因素包括美國(guó)收緊對(duì)中國(guó)的芯片相關(guān)出口限制等，目前主要限制的是先進(jìn)制程設(shè)備的對(duì)華出口，并沒(méi)有將先進(jìn)的測(cè)試設(shè)備列入限制，愛(ài)德萬(wàn)測(cè)試在中國(guó)市場(chǎng)相對(duì)風(fēng)險(xiǎn)較低。
雖然愛(ài)德萬(wàn)測(cè)試約五分之一至四分之一營(yíng)收來(lái)自中國(guó)市場(chǎng)，占比較先前略下滑，但Doug Lefever還是感到滿意。
