1月21日消息，研究機構(gòu) TechInsights今天表示，其揭示了三星HBM3內(nèi)存的首個商用實例，該內(nèi)存集成在AMD的MI300X AI加速器中。

TechInsights稱，三星于2023年8月宣布HBM3內(nèi)存面世，其在商用產(chǎn)品中的部署對內(nèi)存制造商和AI芯片制造商來說都是一個重要的里程碑。

據(jù)了解，MI300X擁有最多8個XCD核心，304組CU單元，8組HBM3核心，顯存容量提升到了192GB，，同時HBM內(nèi)存帶寬高達5.2TB/s，Infinity Fabric總線帶寬也有896GB/s。

不過三星的HBM3E產(chǎn)品原定于2024年送樣給NVIDIA認證，但至今仍未達到NVIDIA的標準，市場認為三星有可能轉(zhuǎn)向供貨博通。

博通是IC設(shè)計公司，也是全球最大客制化半導體（ASIC）設(shè)計公司，近期Google、Meta等大型科技公司都委托其AI芯片開發(fā)，以減少對NVIDIA的依賴。

三星對手SK海力士為了吸收主要客戶NVIDIA銷售量，分給外界的HBM產(chǎn)能有限，而這正是三星的機會。

而且博通芯片制程和商業(yè)模式與NVIDIA一直向內(nèi)存公司要求超規(guī)格的產(chǎn)品性能不同，博通尋找嚴格按成本且以合理價格大量供貨的公司，三星正好符合條件。