2月19日消息，據(jù)市場研調(diào)機構(gòu)Counterpoint Research發(fā)布研究報告指出，中國AI大模型廠商推出的DeepSeek R1大型語言模型的訓(xùn)練成本分別僅為600萬美元，相比ChatGPT、Gemini及Claude等領(lǐng)先模型低約96%，但性能卻毫不遜色。隨著DeepSeek R1在各類應(yīng)用上的大規(guī)模部署，將直接刺激對于大容量DRAM芯片和AI芯片的需求。目前中國補貼政策將有效降低存儲芯片廠商的生產(chǎn)成本，推動存儲芯片等半導(dǎo)體廠商積極擴產(chǎn)，將逐漸強化中國的半導(dǎo)體供應(yīng)鏈。

以成本來看，如果中國政府通過補貼幫助DRAM芯片廠商分攤固定成本，2024年Q1韓國DRAM每Gb生產(chǎn)成本約0.23美元，中國則可將成本壓低至0.20美元。隨著技術(shù)升級與量產(chǎn)規(guī)模的擴大，固定成本將進一步降低，使中國DRAM廠在全球市場中更具競爭力。同時，長鑫存儲、兆易創(chuàng)新等中國內(nèi)存廠正積極擴建產(chǎn)能，預(yù)計未來兩年將顯著提升市占率，并減少對進口技術(shù)的依賴。

盡管華為Ascend 920 GPU僅支持HBM2E，技術(shù)上落后目前主流的HBM3E約兩年，但DeepSeek高效的AI軟件優(yōu)化能力，即使在相對低階的硬件平臺上也能發(fā)揮出色的運算能力，中國仍可在AI訓(xùn)練與推理領(lǐng)域維持競爭力。

此外，中芯國際及長鑫存儲正在推動14-28nm制程的硅中介層及High K 金屬柵極（HKMG）技術(shù)，不僅降低生產(chǎn)成本，也提高整體供應(yīng)鏈的自主性與穩(wěn)定性。

Counterpoint Research 預(yù)期，2025~2026年將是中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵時期，設(shè)備供應(yīng)仍是中國半導(dǎo)體發(fā)展最大的挑戰(zhàn)，不過北方華創(chuàng)的低溫蝕刻技術(shù)已成功應(yīng)用于長江存儲量產(chǎn)276層NAND閃存芯片，計劃未來兩年內(nèi)擴大使用更多國產(chǎn)設(shè)備，降低對外部供應(yīng)的依賴。隨著AI應(yīng)用需求的快速成長，從自動駕駛、智慧制造到生成式AI應(yīng)用，中國的內(nèi)存與半導(dǎo)體供應(yīng)鏈將扮演更加關(guān)鍵的角色。

Counterpoint Research分析師研究總監(jiān)MS Hwang表示，隨著中國政府在數(shù)據(jù)標記（Data Labeling）、設(shè)備投資及產(chǎn)業(yè)補貼上的全面支持，中國AI與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的競爭力將在未來兩年內(nèi)顯著提升。DeepSeek在AI領(lǐng)域的突破，不僅降低了技術(shù)門坎，亦可能成為中國芯片產(chǎn)業(yè)拓展國際市場的重要推手。