3月11日消息，在近日舉行的 2025 國(guó)際嵌入式展（Embedded World 2025）上，全球 FPGA 創(chuàng)新技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)者 Altera 發(fā)布了專為嵌入式開(kāi)發(fā)者打造的最新可編程解決方案，以進(jìn)一步突破智能邊緣領(lǐng)域的創(chuàng)新邊界。Altera 最新推出的 Agilex? FPGA、Quartus? Prime Pro 軟件及 FPGA AI 套件，將加速機(jī)器人、工廠自動(dòng)化系統(tǒng)與醫(yī)療設(shè)備等眾多邊緣應(yīng)用場(chǎng)景的高度定制化嵌入式系統(tǒng)開(kāi)發(fā)。

Altera 可編程解決方案能夠滿足嵌入式與智能邊緣應(yīng)用對(duì)于產(chǎn)品能效、性能和尺寸的嚴(yán)苛要求?；谟布鉀Q方案與 Altera 的 FPGA AI 套件，機(jī)器學(xué)習(xí)工程師、軟件開(kāi)發(fā)者及 FPGA 設(shè)計(jì)人員能夠通過(guò) TensorFlow 和 PyTorch 等行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)框架，以及 OpenVINOTM 工具套件和 Quartus? Prime 軟件等開(kāi)發(fā)工具打造定制化的 FPGA AI 平臺(tái)。

Altera CEO Sandra Rivera表示：“基于數(shù)十年的技術(shù)積淀與強(qiáng)大的生態(tài)系統(tǒng)，我們正在持續(xù)拓展業(yè)界領(lǐng)先的可編程產(chǎn)品組合，為大家提供更豐富的端到端解決方案。本次發(fā)布的最新 FPGA 產(chǎn)品和開(kāi)發(fā)工具套件，將助力嵌入式開(kāi)發(fā)者們?cè)?AI 時(shí)代無(wú)縫構(gòu)建高性能、高質(zhì)量的智能邊緣解決方案?！?/p>

據(jù)了解，Altera 低功耗、高性價(jià)比的 AgilexTM 3 FPGA 現(xiàn)已可以預(yù)定：AgilexTM 3 FPGA 在低功耗、成本優(yōu)化型應(yīng)用中擁有出色的性能表現(xiàn)，相較于上一代產(chǎn)品，其在功耗降低多達(dá) 38% [1]的情況下，可提供高達(dá) 1.9 倍的邏輯結(jié)構(gòu)性能提升[1]。得益于高性能的可編程架構(gòu)、內(nèi)置的針對(duì) AI 優(yōu)化的模塊（AI Tensor block），以及嵌入式處理器，AgilexTM 3 FPGA 可助力企業(yè)通過(guò)部署定制化 AI 解決方案，快速升級(jí)智能化邊緣和嵌入式基礎(chǔ)設(shè)施，并滿足系統(tǒng)長(zhǎng)期運(yùn)行所需的低延遲、高能效和高靈活性。

在機(jī)器人控制系統(tǒng)場(chǎng)景中，AgilexTM 3 FPGA 通過(guò)將機(jī)器學(xué)習(xí)能力與多傳感器通路相融合，實(shí)現(xiàn)多軸機(jī)械臂的實(shí)時(shí)控制。在智能工廠攝像頭的應(yīng)用中，AgilexTM 3 FPGA 可通過(guò)細(xì)粒度并行處理，和針對(duì)物體識(shí)別進(jìn)行優(yōu)化的卷積神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)（CNN）分析海量數(shù)據(jù)，顯著提升生產(chǎn)中的缺陷檢測(cè)能力。

AgilexTM 3 FPGA 量產(chǎn)級(jí)設(shè)備、開(kāi)發(fā)套件、合作伙伴板卡，以及嵌入式核心板卡（SOM）現(xiàn)已開(kāi)放訂購(gòu)。

AgilexTM 5 E 系列 FPGA 正式量產(chǎn)并出貨：目前，首批 AgilexTM 5 E 系列設(shè)備已完成認(rèn)證并投入大規(guī)模量產(chǎn)。相較于 D 系列，AgilexTM 5 E 系列 FPGA 針對(duì)功耗敏感型應(yīng)用進(jìn)行優(yōu)化，可在更小尺寸、更高邏輯密度的封裝內(nèi)實(shí)現(xiàn)高性能。其憑借內(nèi)置的 AI 功能可為視頻、工業(yè)、機(jī)器人和醫(yī)療系統(tǒng)等智能邊緣應(yīng)用場(chǎng)景提供高度集成且更強(qiáng)的算力。

Altera 推出高 I/O 封裝密度的 MAX? 10 FPGA：為持續(xù)豐富高性價(jià)比產(chǎn)品組合，Altera 為 MAX? 10 FPGA 家族新增了更多封裝選項(xiàng)。其中，在 VPBGA-610 封裝中，MAX? 10 FPGA 增加了 10M40 與 10M50 產(chǎn)品線，在保持高 I/O 密度的同時(shí)優(yōu)化產(chǎn)品的規(guī)格尺寸，從而顯著提升高度集成設(shè)備的應(yīng)用價(jià)值，并助力用戶降低總體擁有成本（TCO）。VPBGA-610 封裝的 MAX? 10 FPGA 工程樣品現(xiàn)已開(kāi)放訂購(gòu)，量產(chǎn)芯片將于 2025 年第三季度上市。

軟件和生態(tài)支持

AgilexTM 3、AgilexTM 5 E 系列和Max? 10 FPGA 的軟件支持可通過(guò)免費(fèi)的 Quartus? 軟件許可證獲得。對(duì)于 AI 開(kāi)發(fā)者而言，Altera 的 FPGA AI 套件 25.1 版本支持使用熟悉的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)框架（如 TensorFlow 和 PyTorch）進(jìn)行 AgilexTM 3 和 AgilexTM 5 FPGA 的 AI 推理開(kāi)發(fā)。

Altera 通過(guò)其廣泛的合作伙伴網(wǎng)絡(luò)，為用戶提供無(wú)縫 FPGA 開(kāi)發(fā)所需的資源。同時(shí)，得益于 Altera 推出的解決方案合作伙伴加速計(jì)劃，Altera 將助力用戶加速 FPGA AI 開(kāi)發(fā)進(jìn)程，加快產(chǎn)品上市。

Altera 亮相 2025 國(guó)際嵌入式展

在本次 2025 國(guó)際嵌入式展上，Altera 重點(diǎn)展示了全新的 FPGA 創(chuàng)新成果與開(kāi)發(fā)工具套件。其可編程解決方案專門(mén)針對(duì)工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、智能制造等場(chǎng)景所設(shè)計(jì)，可提供實(shí)時(shí)計(jì)算、AI 加速功能和低延遲性能?，F(xiàn)場(chǎng)展示的創(chuàng)新技術(shù)成果包括：

- 基于 Agilex? 7 FPGA 的 8K 超高清視頻與視覺(jué)處理方案；
- 基于 Agilex? 5 SoC FPGA 的 ROS 2 機(jī)器人實(shí)時(shí)控制系統(tǒng)；
- 由 MAX? 10 FPGA 和 Altera 合作伙伴解決方案驅(qū)動(dòng)的低延遲、低功耗缺陷檢測(cè)和物體識(shí)別解決方案。