4月15日消息，據(jù)新浪科技報道，近日小米公司在內(nèi)部宣布，在手機部產(chǎn)品部組織架構下成立芯片平臺部，任命秦牧云擔任芯片平臺部負責人，并向產(chǎn)品部總經(jīng)理李俊匯報。

對此，小米集團公關部總經(jīng)理王化隨后在微博回應稱，“手機產(chǎn)品部的芯片平臺部一直存在，其部門工作主要是負責手機產(chǎn)品的芯片平臺選型評估和深度定制，而負責人秦牧云兄弟加入公司都有好幾年了，至少我倆2021年就有小米辦公的工作聊天記錄了?！?/p>

資料顯示，秦牧云此前曾在高通任職，擔任高通產(chǎn)品市場高級總監(jiān)，后加入小米，有著較為豐富的芯片行業(yè)經(jīng)驗與資源。

至于自研手機芯片，小米早在2017年2月，就曾正式發(fā)布了旗下首款自研手機芯片澎湃S1，并由小米5C首發(fā)搭載，成為了當時繼蘋果、三星、華為之后，全球第四家擁有自研手機芯片的智能手機品牌廠商。

不過可惜的是，澎湃S1 由于孱弱的基帶能力（不支持聯(lián)通的3G、4G網(wǎng)絡制式，也不支持電信的所有網(wǎng)絡制式），并沒有在當時的市場上獲得成功。然而，澎湃S2研發(fā)也遭遇了多次流片失敗，使得小米暫時放棄了手機SoC的研發(fā)。隨后，小米轉(zhuǎn)向了ISP芯片（澎湃C系列）、電源管理芯片（澎湃P系列）等相對簡單的外圍芯片的自研。

直到2021年，小米重新成立了一家芯片設計子公司——上海玄戒技術有限公司（以下簡稱“玄戒”），不僅注冊資本高達15億元，并且該子公司還由執(zhí)行董事、總經(jīng)理為小米高級副總裁曾學忠直接領導，而曾學忠在加入小米之前曾擔任國產(chǎn)手機芯片廠商紫光展銳的CEO。2023年6月，玄戒科技還進行了增資，其注冊資本由原來的15億元增至了19.2億元。同年10月，北京玄戒技術有限公司成立，注冊資本30億元人民幣，同樣是由曾學忠領導。

根據(jù)自去年以來的相關爆料顯示，小米自研的新一代智能手機SoC芯片即將完成，該芯片基于臺積電N4P制程工藝打造，采用八核三叢集的CPU架構設計，其中包括Arm Cortex-X925 CPU 超大核，同時還集成了Immortalis-G925 GPU，綜合性大約與驍龍8 Gen2相當。基帶芯片有可能會采用外掛聯(lián)發(fā)科或紫光展銳的5G基帶芯片。

根據(jù)預計，小米今年即將發(fā)布的小米15S Pro新機有可能會搭載全新的自研SoC，其將配備6100mAh硅碳負極電池并支持90W快充，還支持UWB超寬帶技術，可與小米SU7電動汽車聯(lián)動。