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臺積電2nm制程良率已突破60%

2025-06-17
來源:IT之家
關(guān)鍵詞: 臺積電 2nm 先進(jìn)制程

臺積電正加快步伐向2nm芯片時代邁進(jìn)。

根據(jù)《經(jīng)濟(jì)日報(bào)》最新報(bào)道,這家全球半導(dǎo)體巨頭的2nm制程良率已突破60%,不僅已達(dá)到穩(wěn)定量產(chǎn)門檻,更顯著領(lǐng)先競爭對手三星的40%良率水平,顯示其在先進(jìn)制程上的主導(dǎo)地位仍將持續(xù)。

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近年來,臺積電憑借從5nm到3nm制程的技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢,穩(wěn)坐全球晶圓代工龍頭地位。在先進(jìn)制程競賽中,盡管三星與英特爾持續(xù)投入資源試圖追趕,但臺積電憑借雄厚的研發(fā)投入與穩(wěn)健的技術(shù)演進(jìn)節(jié)奏,始終保持領(lǐng)先。

此次2nm制程的突破,被認(rèn)為是臺積電未來數(shù)年?duì)I收成長的關(guān)鍵動能。

據(jù)悉,蘋果、NVIDIA 與 AMD 等科技巨頭已經(jīng)預(yù)定了臺積電的2nm產(chǎn)能,其中 AMD 更已宣布旗下下一代 EPYC Venice 伺服器處理器將采用臺積電的2nm節(jié)點(diǎn),這也標(biāo)志著業(yè)界首個明確采用該技術(shù)的產(chǎn)品正式曝光。

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雖然三星電子早期在GAA(環(huán)繞式柵極晶體管)技術(shù)上搶先布局,但在實(shí)際良率與客戶采用方面卻遲遲未能取得關(guān)鍵突破。目前三星雖表示其2nm制程也在逐步提升良率,但短期內(nèi)仍難以撼動臺積電的領(lǐng)先優(yōu)勢。若未來能實(shí)現(xiàn)量產(chǎn),三星或有望成為次要供應(yīng)商角色。

整體來看,臺積電憑借更高的良率、更穩(wěn)定的制程與強(qiáng)大的客戶信任,極可能在2nm世代繼續(xù)鞏固其全球芯片市場的霸主地位,也將進(jìn)一步拉大與競爭對手之間的技術(shù)差距。隨著AI、高性能運(yùn)算與移動終端對先進(jìn)制程需求持續(xù)上升,2nm將成為產(chǎn)業(yè)兵家必爭的下一個關(guān)鍵戰(zhàn)場。


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