6 月 17 日消息，據(jù)臺(tái)灣地區(qū)工商時(shí)報(bào)報(bào)道，臺(tái)積電位于美國亞利桑那州的工廠已為科技公司蘋果、英偉達(dá)和 AMD 制造出首批芯片晶圓，標(biāo)志著晶圓制造在美國實(shí)現(xiàn)了本地化生產(chǎn)。然而，盡管晶圓制造環(huán)節(jié)在美國取得突破，但先進(jìn)封裝產(chǎn)能仍以臺(tái)灣地區(qū)為主。據(jù)了解，英偉達(dá)的 Blackwell 系列 GPU 在完成晶圓制程后，將回送臺(tái)灣地區(qū)進(jìn)行封裝。

報(bào)道稱，為響應(yīng)美國的制造政策，臺(tái)積電亞利桑那州廠接獲了大量訂單，包括蘋果 A16 芯片、AMD 第五代 EPYC 處理器，以及英偉達(dá) B 系列芯片的首批生產(chǎn)，首批生產(chǎn)量已超過 2 萬片晶圓。然而，盡管美國廠的晶圓制造能力不斷提升，但先進(jìn)的封裝技術(shù)如 CoWoS 等仍需依賴臺(tái)灣地區(qū)完成。臺(tái)積電已啟動(dòng)了千億美元的資本支出計(jì)劃，規(guī)劃在美國增建兩座先進(jìn)封裝廠，但實(shí)際投產(chǎn)仍需時(shí)間。

先進(jìn)封裝已成為全球晶圓大廠競(jìng)爭的重點(diǎn)領(lǐng)域，據(jù)悉一片采用 3 納米制程的晶圓平均單價(jià)高達(dá) 2.3 萬美元，一個(gè)批次（lot）的成本超過 1700 萬新臺(tái)幣（IT之家注：現(xiàn)匯率約合 414.4 萬元人民幣）。封裝環(huán)節(jié)的錯(cuò)誤可能導(dǎo)致巨大的損失，因此只有具備高階封裝整合實(shí)力的廠商，如臺(tái)積電的 CoWoS、英特爾的 Foveros 等，才能勝任此類任務(wù)。

另一方面，蘋果下一代 A20 芯片將成為首顆采用 2 納米制程并搭載 WMCM 封裝的移動(dòng)芯片。業(yè)界透露，臺(tái)積電首條 WMCM 產(chǎn)線將設(shè)在嘉義 AP7 廠，預(yù)計(jì)到 2026 年底月產(chǎn)能將達(dá)到 5 萬片，主要用于支持 iPhone 18 Pro Max、iPhone 18 Fold 等旗艦機(jī)型芯片的生產(chǎn)。