株式會社村田制作所今日宣布：公司已開始量產村田首款(1)尺寸僅為0402英寸（1.0×0.5mm）的47μF多層陶瓷電容器（MLCC，以下簡稱“本產品”）。

注釋

(1)數(shù)據(jù)基于村田調研結果，截至2025年7月9日。

近年來，包括AI服務器在內的各種可應用于數(shù)據(jù)中心的高性能IT設備的部署速度不斷加快。這些設備搭載大量元器件，需要在有限的電路板空間內實現(xiàn)高效的元器件布放。因此對于電容器而言，除了需要滿足小型化和大容量化的需求外，還需要滿足能夠在電路板或芯片發(fā)熱導致的高溫環(huán)境下穩(wěn)定運行的高可靠性要求。

為了滿足這些需求，村田通過開發(fā)專有的陶瓷介電層及內部電纖薄層化技術，開始量產村田首款尺寸僅為0402英寸且最大容值可高至47μF的突破性MLCC產品。相比于容值同為47μF的村田過往產品（0603英寸），本產品的實裝面積減少了約60%。此外，與尺寸同為0402英寸的村田過往產品（22μF）相比，本產品的容值提升約2.1倍。更重要的是，本產品可在最高105℃的高溫環(huán)境下使用，因此可以將其置于芯片附近，有助于提升客戶產品及設備的性能。

村田將繼續(xù)推動多層陶瓷電容器在小型化、容量擴大及高溫耐受性方面的進展，并致力于擴充產品組合以滿足市場需求，并為電子設備的小型化、高性能化和多功能化做出貢獻。此外，通過推動電子部件的小型化，減少材料使用，提升單位產品的生產效率，從而削減村田工廠的電力消耗，為減輕環(huán)境負擔做出貢獻。

主要特性

1.小型化0402英寸尺寸且電容值可高至47μF的多層陶瓷電容器在業(yè)內搶先實現(xiàn)量產

2.可在最高105℃的高溫環(huán)境下使用，因此可以將該電容器置于芯片附近

3.可用于多種民用設備，例如數(shù)據(jù)中心中包括AI服務器在內的多種高性能IT設備

主要規(guī)格

產品網站

有關0402英寸47μF的多層陶瓷電容器的詳細信息，請訪問村田官網產品頁面。