意法半導體 STPay-Topaz-2 下一代非接支付方案提升設(shè)計靈活性和支付安全性
2025-07-18
來源:意法半導體
2025年7月11日,中國——意法半導體 (STMicroelectronics) 推出其下一代非接觸式支付卡系統(tǒng)級芯片 (SoC) STPay-Topaz-2,為客戶帶來更高的設(shè)計靈活性,支持更多樣化的支付品牌,并簡化客戶的庫存管理。全新的自動調(diào)諧功能確保連接質(zhì)量不受讀卡器的影響,提升用戶的支付體驗,先進的加密技術(shù)則提升了支付安全性,使該平臺為即將到來的更嚴格行業(yè)標準做好了準備。
意法半導體已為支付市場提供了30多億套STPay即用型解決方案。現(xiàn)在,STPay-Topaz-2推出了一項特殊功能,允許每款產(chǎn)品可以預加載更多的支付應用程序,從而簡化卡片制造商的庫存管理。這項創(chuàng)新包含一個獨特的產(chǎn)品版本控制功能,嵌入了全球最新、最熱的支付應用程序,包括 VSDC2.8.1g1 和 2.9.2 Visa 應用程序。
意法半導體互聯(lián)安全事業(yè)部銀行與身份識別業(yè)務部市場總監(jiān) Bruno Batut 表示:“非接支付深受消費者喜愛,非接支付技術(shù)必須發(fā)展進步,卡片供應商才能滿足客戶日益增長的需求和更加多樣化的市場需求。STPay-Topaz-2 可以在一款產(chǎn)品內(nèi)整合更多的應用程序,從而簡化卡片制造商的庫存管理工作,為非接支付人氣進一步上升鋪平道路。我們還引入了自動調(diào)整功能,確保用戶隨時隨地獲得出色的刷卡體驗,更高的安全保護功能,以滿足包括即將推出的 EMVCo C-8 內(nèi)核在內(nèi)的未來標準。”
STPay-Topaz-2 基于ST31R480安全微控制器(MCU),由意法半導體(ST)位于法國的安全認證工廠生產(chǎn)制造。。該安全 MCU于2024 年11月獲得 EMVCo 認證,并于近期完成通用標準 EAL6+ 認證。
STPay 解決方案支持支付行業(yè)采用更強大的數(shù)字安全技術(shù),涵蓋 RSA/3DES 加密、高級加密標準 (AES)和橢圓曲線加密(ECC) 等各種安全技術(shù),產(chǎn)品設(shè)計符合即將發(fā)布的 EMVCo C 8 內(nèi)核標準。該平臺還符合GlobalPlatform和Java Card標準,適用于支付、會員計劃和定制應用。
STPay-Topaz-2具有更強的無線性能,還簡化了卡片制造商的天線集成,即便搭配更小尺寸的天線也能實現(xiàn)高效連接,從而賦予設(shè)計更大的靈活性。
STPay-Topaz-2 樣片現(xiàn)已上市,并已開始生產(chǎn)。