2025年8月1日晚間，合肥晶合集成電路股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“晶合集成”）發(fā)布公告稱，為深化公司國(guó)際化戰(zhàn)略布局，加快海外業(yè)務(wù)發(fā)展，進(jìn)一步提高公司綜合競(jìng)爭(zhēng)力及國(guó)際品牌形象，同時(shí)充分借助國(guó)際資本市場(chǎng)的資源與機(jī)制優(yōu)勢(shì)，優(yōu)化資本結(jié)構(gòu)，拓寬多元融資渠道，公司正在籌劃發(fā)行境外上市股份（H 股）并在香港聯(lián)合交易所有限公司上市（以下簡(jiǎn)稱“本次 H 股上市”）。

晶合集成表示，正與相關(guān)中介機(jī)構(gòu)就本次H 股上市的具體推進(jìn)工作進(jìn)行商討，相關(guān)細(xì)節(jié)尚未確定。本次 H 股上市不會(huì)導(dǎo)致公司控股股東和實(shí)際控制人發(fā)生變化。

今年以來，隨著港股市場(chǎng)的持續(xù)上漲，港股IPO市場(chǎng)也是持續(xù)活躍。多家已經(jīng)在A股上市的企業(yè)，紛紛啟動(dòng)“A+H”兩地上市，半導(dǎo)體領(lǐng)域的企業(yè)主要有韋爾股份、瀾起科技、云天勵(lì)飛等。

2025年7月29日，合肥晶合集成電路股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“晶合集成”）發(fā)布公告稱，公司持股5%以上的股東力晶創(chuàng)新投資控股股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“力晶創(chuàng)投")與華勤技術(shù)股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱"華勤技術(shù)")簽署《股份轉(zhuǎn)讓協(xié)議》，力晶創(chuàng)投擬以 19.88 元/股的價(jià)格，將其持有的公司120,368,109股股份(占公司總股本的6%)轉(zhuǎn)讓給華勤技術(shù)，總價(jià)值約23.93億元。

本次股份轉(zhuǎn)讓完成后，華勤技術(shù)將持有晶合集成6%股份，并將向公司提名1名董事，成為公司重要戰(zhàn)略股東。華勤技術(shù)承諾通過本次協(xié)議轉(zhuǎn)讓取得的晶合集成股份，以長(zhǎng)期投資為目的，自交割日起36個(gè)月內(nèi)不對(duì)外轉(zhuǎn)讓。

資料顯示，華勤技術(shù)是全球領(lǐng)先的智能產(chǎn)品平臺(tái)型企業(yè)，于2023年8月在上交所主板上市。華勤技術(shù)為全球科技品牌客戶提供從產(chǎn)品研發(fā)到運(yùn)營(yíng)制造的端到端服務(wù)，系多家國(guó)內(nèi)外知名終端廠商的重要供應(yīng)商，是智能手機(jī)和平板電腦ODM領(lǐng)域的全球龍頭企業(yè)，為全球消費(fèi)者提供智能手機(jī)、平板電腦、筆記本電腦、智能穿戴、AloT、數(shù)據(jù)中心產(chǎn)品和汽車電子產(chǎn)品等智能產(chǎn)品。

鑒于華勤技術(shù)在智能手機(jī)、平板電腦和平板電腦ODM領(lǐng)域的領(lǐng)先的市場(chǎng)份額和影響力，以及在數(shù)據(jù)中心和汽車電子等領(lǐng)域的廣泛布局，而晶合集成作為國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的晶圓代工企業(yè)，在車用芯片、CIS圖像傳感器芯片、OLED顯示驅(qū)動(dòng)芯片、邏輯芯片等領(lǐng)域也都有布局，這也意味著雙方在業(yè)務(wù)上將有望形成高度的協(xié)同效應(yīng)。

此外，引入華勤技術(shù)，也有助于進(jìn)一步優(yōu)化晶合集成的股東結(jié)構(gòu)和公司治理，同時(shí)也或?qū)⒂兄诰Ш霞珊罄m(xù)在H股上市。

從財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)來看，晶合集成業(yè)績(jī)正處于高速增長(zhǎng)當(dāng)中。7月21日晚間，晶合集成披露的業(yè)績(jī)預(yù)告顯示，預(yù)計(jì)2025年上半年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入50.7億元至53.2億元，同比增長(zhǎng)15.29%-20.97%；歸母凈利潤(rùn)2.6億元至3.9億元，同比增長(zhǎng)39.04%-108.55%；扣非凈利潤(rùn)預(yù)計(jì)1.57億元至2.35億元，同比增長(zhǎng)65.83%-148.22%。