世界最大的無(wú)源有源集成芯片供應(yīng)商意法半導(dǎo)體" title="意法半導(dǎo)體">意法半導(dǎo)體（紐約證券交易所代碼：STM）推出耳機(jī)和話筒接口芯片EMIF06-AUD01F2，在一個(gè)大小僅為2.42 x 1.92mm的倒裝片封裝內(nèi)，新產(chǎn)品集成了完整的EMI（電磁干擾）濾波電路和ESD（靜電放電）保護(hù)電路" title="保護(hù)電路">保護(hù)電路，以保護(hù)手機(jī)的立體聲耳機(jī)輸出端口和內(nèi)外部話筒輸入端口，提高多功能手機(jī)的音頻性能。?

通過(guò)在話筒線路上使用高密度的1.3nF鋯鈦酸鉛（PZT）電容器，EMIF06-AUD01F2在800-2480MHz的阻帶內(nèi)的衰減度（S21）達(dá)到–25dB，從而消除了人耳能夠聽見的手機(jī)信號(hào)解調(diào)噪聲，或稱‘大黃蜂’的蜂鳴聲。TVS（瞬變電壓抑制）二極管、低電感封裝和Z-R-Z pi-濾波器拓?fù)涞慕M合，則幫助提高新產(chǎn)品的ESD保護(hù)功能" title="保護(hù)功能">保護(hù)功能。?

作為市場(chǎng)上首款用于保護(hù)手機(jī)揚(yáng)聲器和話筒輸出輸入通道、濾波與ESD保護(hù)二合一芯片，EMIF06-AUD01F2較目前的雙片芯片組加外部電阻器的集成解決方案節(jié)省電路板空間" title="電路板空間">電路板空間50%，更比等效的分立解決方案節(jié)省電路板空間77%。新產(chǎn)品內(nèi)部集成了所有必需的偏壓電路以及一個(gè)10Ω的揚(yáng)聲器輸出電阻。此外，僅有0.65mm的封裝厚度，讓設(shè)計(jì)人員得以在時(shí)尚、超薄的手機(jī)設(shè)計(jì)中增加先進(jìn)的功能。?

與以前的集成或分立解決方案相比，新產(chǎn)品兼有節(jié)省空間、音頻性能優(yōu)異和高ESD保護(hù)功能。內(nèi)部集成TVS二極管的鉗位峰壓為20V，使外部引腳能夠達(dá)到IEC61000-4-2 4級(jí)ESD保護(hù)標(biāo)準(zhǔn)?？傊C波失真度（THD）小于–75dB，同時(shí)新產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)了大功率音頻輸出，每聲道輸出功率高達(dá)135mA，揚(yáng)聲器的重放音質(zhì)完美無(wú)瑕。這一切歸功于芯片級(jí)封裝優(yōu)異的散熱效率，支持285mW的連續(xù)總功耗。?

EMIF06-AUD01F2現(xiàn)已量產(chǎn)。?

關(guān)于意法半導(dǎo)體（ST）

意法半導(dǎo)體，是微電子應(yīng)用領(lǐng)域中開發(fā)供應(yīng)半導(dǎo)體解決方案的世界級(jí)主導(dǎo)廠商。硅片與系統(tǒng)技術(shù)的完美結(jié)合，雄厚的制造實(shí)力，廣泛的知識(shí)產(chǎn)權(quán)組合（IP），以及強(qiáng)大的戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系，使意法半導(dǎo)體在系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）技術(shù)方面居最前沿地位。在今天實(shí)現(xiàn)技術(shù)一體化的發(fā)展趨勢(shì)中，ST的產(chǎn)品扮演了一個(gè)重要的角色。公司股票分別在紐約股票交易所" title="股票交易所">股票交易所、巴黎Euronext股票交易所和米蘭股票交易所上市。2007年，公司凈收入100億美元，詳情請(qǐng)?jiān)L問ST網(wǎng)站 www.st.com 或 ST中文網(wǎng)站 www.stmicroelectronics.com.cn