?? 英特爾" title="英特爾">英特爾信息技術(shù)峰會(huì)(IDF)于8月19日—21日在美國(guó)舊金山舉行。本次IDF，英特爾展示了最新的技術(shù)和產(chǎn)品。那么這些新的技術(shù)和產(chǎn)品代表了業(yè)內(nèi)的何種技術(shù)發(fā)展方向？本報(bào)記者從企業(yè)計(jì)算、移動(dòng)計(jì)算和嵌入式三個(gè)方面就英特爾發(fā)布的新技術(shù)、產(chǎn)品等揭示英特爾的發(fā)展策略及其給業(yè)界帶來(lái)的影響。
?? 當(dāng)英特爾在通用處理器市場(chǎng)取得成功并占據(jù)優(yōu)勢(shì)之后，隨著互聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的日益普及，英特爾又將觸角伸向嵌入式處理器領(lǐng)域。為此，今年年初英特爾發(fā)布了針對(duì)MID(移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)設(shè)備)的凌動(dòng)處理器。在本次的IDF（英特爾開發(fā)者論壇）上，英特爾除了介紹下一代的MID處理器平臺(tái)" title="處理器平臺(tái)">處理器平臺(tái)外，更是表明已經(jīng)全面進(jìn)入嵌入式領(lǐng)域。
??? Moorestown露臉 欲戰(zhàn)ARM
?
??? 繼英特爾4月份專門為移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)設(shè)備推出英特爾凌動(dòng)處理器后，英特爾高級(jí)副總裁兼超便攜" title="超便攜">超便攜事業(yè)部總經(jīng)理阿南德在本次的IDF上強(qiáng)調(diào)，為了在口袋大小的便攜設(shè)備上實(shí)現(xiàn)創(chuàng)新的互聯(lián)網(wǎng)功能，需要進(jìn)一步改善互聯(lián)網(wǎng)和軟件兼容性以及無(wú)線寬帶連接。為此，在本次的IDF上，英特爾重點(diǎn)介紹了其將在2009年發(fā)布的名為Moorestown的處理器平臺(tái)。
??? 據(jù)英特爾高級(jí)副總裁兼超便攜事業(yè)部總經(jīng)理阿南德稱，Moorestown處理器平臺(tái)的功耗僅為目前的凌動(dòng)處理器的1/10，這已經(jīng)接近了競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手ARM 處理器的功耗，將使Moorestown平臺(tái)支持語(yǔ)音應(yīng)用成為可能，而基于Moorestown的MID的航續(xù)時(shí)間將接近24個(gè)小時(shí)，能夠滿足一整天工作和休閑的需要。此外，根據(jù)測(cè)試顯示，Moorestown處理器性能是ARM的1.2-2倍。從互聯(lián)網(wǎng)的應(yīng)用上(例如Flash)和多媒體應(yīng)用上均比基于ARM芯片的智能手機(jī)有更好的表現(xiàn)。由于Moorestown處理器配備有LPIA(LowPowerIntelArchitecture)CPU核心、內(nèi)置顯示芯片以及內(nèi)置內(nèi)存控制器，同時(shí)視頻解碼和硬件解碼芯片同樣也包含在核心之內(nèi)，這使得Moorestown將是英特爾進(jìn)軍MID市場(chǎng)的第一個(gè)真正意義上的片上系統(tǒng)(SoC)，這意味著基于Moorestown處理器的MID將會(huì)有更強(qiáng)的性能、更小的體積、更低的功耗和更低的成本。屆時(shí)MID的外形和性能將和現(xiàn)在的智能手機(jī)無(wú)異。這也難怪有消息稱，在未來(lái)，蘋果新一代的iPhone將會(huì)采用Moorestown處理器。
??? 不過僅僅靠一款Moorestown處理器就想要撼動(dòng)在智能手機(jī)市場(chǎng)存在多年的ARM的地位是遠(yuǎn)遠(yuǎn)不夠的。ARM公司日前宣布由其合作伙伴出貨的處理器總量已超過100億臺(tái)。ARM公司于1991年開發(fā)出其第一款" title="第一款">第一款嵌入式RISC內(nèi)核——— ARM6處理器，發(fā)展到今天，ARM公司的半導(dǎo)體合作伙伴所生產(chǎn)的基于ARM技術(shù)的處理器每年的出貨量已近30億臺(tái)。
??? 從英特爾挑戰(zhàn)ARM的資本來(lái)看，無(wú)非是基于X86架構(gòu)的應(yīng)用要遠(yuǎn)遠(yuǎn)多于基于RISC架構(gòu)的ARM處理器的應(yīng)用(尤其是在互聯(lián)網(wǎng)和多媒體方面)。
??? 英特爾高級(jí)副總裁兼超便攜事業(yè)部總經(jīng)理阿南德告訴記者，ARM設(shè)備不適合顯示簡(jiǎn)單的手機(jī)網(wǎng)頁(yè)之外的互聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)頁(yè)，原因是互聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)頁(yè)是相當(dāng)復(fù)雜的，想購(gòu)買手機(jī)的用戶或開發(fā)手機(jī)的廠商選擇英特爾的技術(shù)，才能夠獲得最好的體驗(yàn)。許多智能手機(jī)上" title="機(jī)上">機(jī)上的瀏覽器都無(wú)法正常地瀏覽面向PC瀏覽器的網(wǎng)站，英特爾認(rèn)為這是它終有一天會(huì)獲得優(yōu)勢(shì)的一個(gè)原因。ARM手機(jī)上的許多瀏覽器并不支持Flash等Web標(biāo)準(zhǔn)。
??? 但從目前智能手機(jī)的應(yīng)用上看，基于X86架構(gòu)應(yīng)用廣的優(yōu)勢(shì)遠(yuǎn)未得到充分的發(fā)揮。那么未來(lái)，英特爾能否利用自己產(chǎn)業(yè)鏈的優(yōu)勢(shì)，提高X86架構(gòu)下應(yīng)用軟件在智能手機(jī)應(yīng)用中的效率。只有智能手機(jī)上有更多應(yīng)用的需求和支持，英特爾X86架構(gòu)相對(duì)于ARM的優(yōu)勢(shì)才能得到充分地體現(xiàn)，并利用更多的應(yīng)用迫使ARM在處理器開發(fā)上走向高頻率、高效能，使其功耗也隨之逐漸提高，才能借以彌補(bǔ)和縮小與ARM在功耗和體積上的不足，才有可能得到智能手機(jī)終端廠商的青睞。為此，英特爾公司計(jì)劃將花費(fèi)3年左右的時(shí)間在產(chǎn)品功耗控制上趕上ARM處理器。另外，在功耗降低的同時(shí)，處理器的核心頻率也將會(huì)獲得明顯提升。當(dāng)然這一切的實(shí)現(xiàn)將會(huì)仰仗于未來(lái)更先進(jìn)的制造工藝，例如32納米技術(shù)。
??? MID切入意在整個(gè)嵌入式市場(chǎng)
?
??? 除了MID之外，在本次的IDF上，英特爾首次在SoC芯片設(shè)計(jì)上采用了與其現(xiàn)有處理器相同的英特爾架構(gòu)(簡(jiǎn)稱IA架構(gòu))，基于這一架構(gòu)設(shè)計(jì)的處理器主要用于互聯(lián)網(wǎng)連接設(shè)備。這些SoC產(chǎn)品綜合了多項(xiàng)功能，可提供與傳統(tǒng)SoC相比，性能和能效表現(xiàn)更為突出的技術(shù)，并可定制用于傳統(tǒng)的企業(yè)計(jì)算業(yè)務(wù)領(lǐng)域以及包括消費(fèi)電子(CE)、移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)終端(MID)及嵌入式市場(chǎng)等幾大領(lǐng)域的產(chǎn)品。
??? 對(duì)此，英特爾公司高級(jí)副總裁兼數(shù)字家庭事業(yè)部總經(jīng)理金炳國(guó)表示，消費(fèi)者希望能夠隨時(shí)隨地使用各種設(shè)備上網(wǎng)和進(jìn)行娛樂，因此，支持互聯(lián)網(wǎng)連接的新一代消費(fèi)類電子設(shè)備將讓網(wǎng)絡(luò)持續(xù)以全新的方式影響我們的生活并且快速地向電視體驗(yàn)邁進(jìn)。現(xiàn)在，英特爾推出了第一款針對(duì)消費(fèi)類電子設(shè)備的SoC片上系統(tǒng)——— 英特爾媒體處理器CE3100。它具備領(lǐng)先的性能和對(duì)互聯(lián)網(wǎng)的良好兼容性，讓整個(gè)行業(yè)能夠在這個(gè)強(qiáng)大而靈活的技術(shù)平臺(tái)上迅速開展創(chuàng)新。這項(xiàng)技術(shù)將幫助高科技產(chǎn)業(yè)更快速地向市場(chǎng)推出相關(guān)產(chǎn)品，激勵(lì)產(chǎn)業(yè)提供創(chuàng)新的設(shè)計(jì)和服務(wù)，例如電視與互聯(lián)網(wǎng)的連接。
??? 此外，英特爾還宣布成立英特爾消費(fèi)電子聯(lián)盟(IntelConsumerElectronicsNetwork)，旨在加快基于IASoC片上系統(tǒng)的聯(lián)網(wǎng)消費(fèi)類電子設(shè)備的發(fā)展，其成員包括軟硬件廠商及服務(wù)供應(yīng)商，他們將最早應(yīng)用英特爾CE平臺(tái)來(lái)開發(fā)和推廣功能更加豐富的電子產(chǎn)品，最終為消費(fèi)者帶來(lái)更多的選擇。
??? 據(jù)記者在本次IDF上了解，目前，英特爾已經(jīng)規(guī)劃了超過15個(gè)SoC研發(fā)項(xiàng)目，其中包括將于今年晚些時(shí)候發(fā)布的英特爾第一款消費(fèi)電 子 芯 片 ，研 發(fā) 代 號(hào) 為“Canmore”，第二代產(chǎn)品將于明年推出，研發(fā)代號(hào)為“Sodaville”。此外，英特爾的第二代嵌入式產(chǎn)品預(yù)計(jì)將于2009年推出，用于移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)終端的英特爾下一代平臺(tái)Moorestown以及代號(hào)為“Lincroft”的處理器預(yù)計(jì)將于2009年到2010年間聯(lián)袂發(fā)布。這其中的大多數(shù)產(chǎn)品都將基于英特爾凌動(dòng)處理器內(nèi)核。這些芯片將帶來(lái)更好的性能、更高的能效表現(xiàn)以及更強(qiáng)的按需定制能力，不僅可加快客戶的開發(fā)進(jìn)程和產(chǎn)品上市速度，還能為消費(fèi)者帶來(lái)更多的創(chuàng)新、更豐富的選擇和更低的成本。
??? 英特爾移動(dòng)事業(yè)部副總裁兼SoC開發(fā)事業(yè)部總經(jīng)理GadiSinger向記者介紹，英特爾現(xiàn)在有能力提供集成度更高的產(chǎn)品，以滿足工業(yè)用機(jī)器人、車載信息娛樂系統(tǒng)、機(jī)頂盒、移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)終端以及其他設(shè)備的需要。通過設(shè)計(jì)更復(fù)雜的系統(tǒng)融入更小的芯片，英特爾將進(jìn)一步擴(kuò)展英特爾架構(gòu)產(chǎn)品(IA)的性能、能效和軟件兼容性，并控制其整體功率、成本和尺寸，以更好地滿足各個(gè)市場(chǎng)的需求。最為重要的是，客戶和消費(fèi)者均可從中受益。
??? 眾所周知，英特爾架構(gòu)(IA)是數(shù)百萬(wàn)PC、MID和基于服務(wù)器的互聯(lián)網(wǎng)客戶端的核心，幫助實(shí)現(xiàn)了互聯(lián)網(wǎng)內(nèi)容與服務(wù)的廣泛應(yīng)用，同時(shí)為用戶帶來(lái)了無(wú)可比擬的互聯(lián)網(wǎng)體驗(yàn)。為了加快互聯(lián)網(wǎng)向電視的擴(kuò)展，目前英特爾正把IA的性能、發(fā)展空間和連接能力擴(kuò)展到新的專用SoC媒體處理器上，以便用于支持互聯(lián)網(wǎng)的消費(fèi)電子設(shè)備，包括藍(lán)光播放器、美國(guó)有線電視機(jī)頂盒、數(shù)字電視和其他可以上網(wǎng)的視聽產(chǎn)品。那么，此番英特爾借助MID，最終進(jìn)入嵌入式市場(chǎng)，究竟結(jié)果如何，值得人們期待。
?
