?? ?韓國(guó)現(xiàn)代半導(dǎo)體" title="現(xiàn)代半導(dǎo)體">現(xiàn)代半導(dǎo)體公司表示,該公司位于忠清道清州市的12英寸存儲(chǔ)芯片廠" title="芯片廠">芯片廠已經(jīng)完工。?
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??? 韓國(guó)現(xiàn)代半導(dǎo)體公司" title="韓國(guó)現(xiàn)代半導(dǎo)體公司">韓國(guó)現(xiàn)代半導(dǎo)體公司表示,該公司能夠加工12英寸晶圓" title="晶圓">晶圓的存儲(chǔ)芯片廠已經(jīng)完工,12英寸晶圓能夠以具有競(jìng)爭(zhēng)力的成本切割更多芯片。
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??? 這家位于忠清道(Chungcheong)清州市(Cheongju)的工廠目前擁有一條稱(chēng)為M11的NAND閃存生產(chǎn)線(xiàn),以后還將擁有一條12英寸晶圓或300毫米晶圓生產(chǎn)線(xiàn)" title="晶圓生產(chǎn)線(xiàn)">晶圓生產(chǎn)線(xiàn)。
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??? 已小規(guī)模生產(chǎn)NAND閃存的M11生產(chǎn)線(xiàn)計(jì)劃從9月起開(kāi)始生產(chǎn)40,000片12英寸晶圓?,F(xiàn)代半導(dǎo)體稱(chēng),這條生產(chǎn)線(xiàn)月產(chǎn)能將在以后升至100,000片以上。
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??? 現(xiàn)代半導(dǎo)體在一份聲明中稱(chēng),“生產(chǎn)過(guò)時(shí)的200毫米晶圓的利潤(rùn)率正在迅速下降。因此,我們將繼續(xù)使這些設(shè)施退役,并同時(shí)擴(kuò)大300毫米晶圓產(chǎn)能?!?
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??? 現(xiàn)代半導(dǎo)體是按收入計(jì)全球第三大NAND芯片制造商,位列三星電子公司(SamsungElectronicsCo.)和東芝公司(ToshibaCorp.)之后。 NAND芯片占現(xiàn)代半導(dǎo)體收入的30%左右,而DRAM芯片占到70%左右。
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??? 現(xiàn)代半導(dǎo)體稱(chēng),一旦12英寸晶圓生產(chǎn)線(xiàn)安裝完成,這家位于清州的工廠月產(chǎn)能將達(dá)到200,000片晶圓以上,從而將該公司12英寸晶圓總產(chǎn)能提升至每月500,000片以上。