本周二，Tensilica宣布富士通公司成為其戰(zhàn)略投資者，但是沒有透露富士通具體的投資數(shù)目。兩家公司在聲明中只是輕描淡寫地評(píng)論了Tensilica DPU的優(yōu)勢(shì)并沒有就合作的具體內(nèi)容和未來(lái)發(fā)展進(jìn)行闡述，這里結(jié)合個(gè)人的研究分析這個(gè)舉動(dòng)的背后意圖。
　
信號(hào)1: 日系半導(dǎo)體廠商高舉高打，看重LTE基帶市場(chǎng)
　　目前，在手機(jī)基帶領(lǐng)域，目前主要的玩家是歐美廠商和中國(guó)廠商，大家言必提高通、MTK、博通、ST-Ericsson等等，日系廠商很少進(jìn)入大家的眼界，不過(guò)未來(lái)，在LTE時(shí)代，日系廠商已經(jīng)完成布局，估計(jì)那時(shí)的曝光率會(huì)很足，為什么？ 在這個(gè)投資之前，我們要注意到，日本著名的半導(dǎo)體公司瑞薩電子7月初子宣布以2億美元收購(gòu)諾基亞無(wú)線調(diào)制解調(diào)器業(yè)務(wù)，包括了諾基亞面向LTE、HSPA和GSM標(biāo)準(zhǔn)的無(wú)線調(diào)制解調(diào)器技術(shù)和某些與所轉(zhuǎn)讓的技術(shù)資產(chǎn)相關(guān)的專利，以及諾基亞相關(guān)的約1,100名研發(fā)人員。結(jié)合瑞薩電子的應(yīng)用處理器、RF收發(fā)器IC、高功率放大器和電源管理器件產(chǎn)品系列，無(wú)線調(diào)制解調(diào)器技術(shù)讓瑞薩電子能夠?yàn)槭袌?chǎng)提供全面的移動(dòng)平臺(tái)解決方案。
　
　　此前瑞薩的基帶芯片主要用于日本NTT DoCoMo網(wǎng)絡(luò)中的手機(jī)，在全世界只占2%的份額，通過(guò)收購(gòu)，可以從區(qū)域供應(yīng)商變成全球供應(yīng)商，將其LTE/HSPA+基帶芯片推向全球市場(chǎng)。
　
　　顯然，這一招很高，讓瑞薩可以和全球一線手機(jī)制造商合作，瑞薩電子社長(zhǎng)赤尾泰透露：瑞薩已經(jīng)與諾基亞簽署了“商業(yè)協(xié)議”。據(jù)此協(xié)議，瑞薩的首款LTE/HPSA+ modem芯片組已經(jīng)獲得承諾，將用于計(jì)劃在2011年第四季度推出的“某款諾基亞手機(jī)”。該芯片組采用了諾基亞授權(quán)的技術(shù)。
　
　　去年4月，瑞薩還宣布與NEC合并，NEC擁有一系列com-modem (包含應(yīng)用處理器)，采用了Adcore-Tech開發(fā)的WCDMA和HSPA (軟件)技術(shù)。Adcore-Tech是NEC、NEC電子與其它手機(jī)及通訊芯片廠商共同成立的合資企業(yè)。 合并后的瑞薩NEC處理的DSP內(nèi)核與處理器內(nèi)核選擇有很多，從自有的DSP和Tensilica RISC/DSP內(nèi)核一直到ARM Cortex-A9和瑞薩自己的SH。
　
　　現(xiàn)在，富士通又成為了Tensilica的戰(zhàn)略投資者，這樣日系廠商基本完成了從IP到芯片再到終端、運(yùn)營(yíng)商的完整布局，日本的NTT Docomo在3G運(yùn)營(yíng)方面有豐富的經(jīng)驗(yàn)，也是較早提出向LTE遷移的運(yùn)營(yíng)商，今年4月NTT DoCoMo北京通信技術(shù)研究中心研究院、研究室總監(jiān)陳嵐博士在2010年LTE國(guó)際峰會(huì)上透露了NTT DoCoMo未來(lái)的LTE部署“從今年底到2014年，NTT DoCoMo會(huì)部署2萬(wàn)個(gè)LTE基站，覆蓋日本50%的人口。”陳嵐說(shuō)。
　
　　NTT DoCoMo在這五年之內(nèi)會(huì)投資30-40億美元用于LTE的熱點(diǎn)覆蓋，最初的階段會(huì)使用2GHz頻段，然后再在1.5GHz上展開。“在終端方面，起初會(huì)是3G/LTE雙模，今年推卡式終端，2011年會(huì)推出手機(jī)終端。”
　
　　除了在核心芯片上進(jìn)行儲(chǔ)備，在射頻部件上，日系廠商也進(jìn)行了卡位，例如今年1月，NTT DoCoMo展示了以使用LTE、W-CDMA及GSM等多種移動(dòng)通信服務(wù)的便攜終端為應(yīng)用對(duì)象的功率放大器技術(shù)。僅憑一個(gè)功率放大器，即可實(shí)現(xiàn)700MHz～2.5GHz的八個(gè)頻帶的放大。與利用多個(gè)功率放大器相比，有望大幅減少RF電路的部件數(shù)量。
 

　　很多人可能會(huì)認(rèn)為MTK等公司會(huì)在LTE時(shí)代有所表現(xiàn)，但是我不認(rèn)為會(huì)，因?yàn)槁?lián)發(fā)科的經(jīng)營(yíng)理念歷來(lái)是只進(jìn)入相對(duì)成熟的市場(chǎng)，它很擅長(zhǎng)利用對(duì)市場(chǎng)的需求把握來(lái)降低成本，至少在LTE的早期，聯(lián)發(fā)科不會(huì)進(jìn)入，今年7月，臺(tái)灣聯(lián)發(fā)科技（MediaTek Inc.）宣布接受NTT DoCoMo的LTE（Long Term Evolution）通信平臺(tái)“LTE-PF”的技術(shù)授權(quán)就說(shuō)明了這點(diǎn)，聯(lián)發(fā)科不會(huì)去做非常前沿的投入只會(huì)用成熟的驗(yàn)證過(guò)的方案－－（LTE-PF由NTT DoCoMo、富士通、NEC卡西歐移動(dòng)通信、松下移動(dòng)通信共同開發(fā)，其中包含基帶處理電路的IP內(nèi)核以及通信控制軟件等。NTT DoCoMo從2009年10月開始探尋LTE-PF技術(shù)的授權(quán)對(duì)象。此次為首項(xiàng)授權(quán)案例。）
　
信號(hào)2:LTE時(shí)代Tensilica的DPU受到追捧
　　Tensilica公司一直行事低調(diào)，今年5月，在其上海研討會(huì)會(huì)上，我采訪了其創(chuàng)始人Chris Rowen博士，他在處理器領(lǐng)域耕耘多年，對(duì)處理器的發(fā)展洞若觀火，他認(rèn)為未來(lái)處理器應(yīng)該是一種面向應(yīng)用發(fā)展的架構(gòu)，可以針對(duì)應(yīng)用多定制和裁剪，以發(fā)揮出最大能效。
　
　　我們都知道，LTE的性能需求是現(xiàn)今3G網(wǎng)絡(luò)性能需求的100到1000倍！相比目前在3G使用的CDMA（碼分多址）無(wú)線技術(shù)，LTE采用的OFDMA（正交頻分多址接入）采用多天線信號(hào)處理可以實(shí)現(xiàn)更高的頻譜效率，并可以提供更多更廣泛的頻譜帶寬支持， 不過(guò)OFDMA技術(shù)也更為復(fù)雜，有比CDMA多得驚人的計(jì)算量。如圖1所示，從GSM遷移到UMTS/HSDPA再遷移到LTE，計(jì)算需求要提升4、5個(gè)數(shù)量級(jí)――從大約10個(gè)MOPS（每秒百萬(wàn)運(yùn)算）提高到10萬(wàn)甚至1百萬(wàn)MOPS，如此才可以提供LTE所期待的10到100 Mbps性能。
　
　　面對(duì)這樣的海量處理能力，一個(gè)DSP很難完成處理，即使能完成其尺寸和功耗也會(huì)非常高，Tensilica提出的LTE的ConnX ATLAS參考架構(gòu)就包含了多個(gè)處理引擎，Atlas參考架構(gòu)的優(yōu)點(diǎn)在于所有的內(nèi)核都基于Tensilica的Xtensa處理器架構(gòu)。這意味著所有內(nèi)核可以共享相同的基本指令集，并使用相同的工具。這樣就簡(jiǎn)化了整個(gè)設(shè)計(jì)工作，并可以將培訓(xùn)成本降到最低。
 

　　Forward Concept的Strauss認(rèn)為未來(lái)的LTE基帶芯片會(huì)有6-8個(gè)Tensilica內(nèi)核，每個(gè)都專門用于特殊的LTE任務(wù)。Tensilica的亞太區(qū)市場(chǎng)總監(jiān)Sam Wong也證實(shí)了這點(diǎn)。
　
　　其實(shí)要理解這個(gè)也很容易，如果處理器是通用的則很多時(shí)候處理資源會(huì)浪費(fèi)掉，真正能發(fā)揮最大處理能效的應(yīng)該是定制化的處理器－－只針對(duì)某個(gè)應(yīng)用來(lái)處理器，而且指令集獨(dú)有，這正是tensilica可配置處理器的精髓，但是相對(duì)來(lái)說(shuō)這類處理器的開發(fā)要難一些，但是這類處理器的優(yōu)勢(shì)是很明顯的
 

　　這是一個(gè)評(píng)測(cè)報(bào)告，可以看到ARM9的得分很低，不過(guò)我們也要注意ARM9多用于控制，并不擅長(zhǎng)做DSP運(yùn)算，所以在未來(lái)ARM內(nèi)核和Tensilica的DPU應(yīng)該一起出現(xiàn)在基帶中，例如海思半導(dǎo)體就是這樣做的。
　
信號(hào)3: IP爭(zhēng)奪日益激烈
　　從今年年初爆發(fā)的英特爾要收購(gòu)ARM的傳聞到現(xiàn)在的富士通投資Tensilica，無(wú)一不折射出芯片產(chǎn)業(yè)中對(duì)IP資源的爭(zhēng)奪日益激烈，Tensilica 傳訊總監(jiān)Paula透露，很多公司欲投資Tensilica公司，除了富士通和NTTdocomo，還有另外兩家很重要LTE無(wú)線設(shè)備商也想投資Tensilica。
　
　　投資Tensilica的公司還有Oak Investment Partners、Worldview Technology Partners 、Foundation Capital、Cisco Systems, Inc.,、Matsushita Electric Industrial Company Ltd.、 Altera Corporation、 NEC Corporation 和 Conexant Systems等。
　
　　不過(guò)因?yàn)楦皇客ㄒ彩荌C芯片供應(yīng)商，這次富士通投資Tensilica后對(duì)其他IC設(shè)計(jì)公司的授權(quán)是否會(huì)有影響？是否會(huì)影響Tensilica的IP策略？等等，這些都需要Tensilica公司進(jìn)一步闡述。