?? ?9月12日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，日本NEC電子公司周四宣布，將與IBM和其它公司聯(lián)合研發(fā)新一代微芯片" title="微芯片">微芯片，以解決高額開(kāi)發(fā)成本" title="開(kāi)發(fā)成本">開(kāi)發(fā)成本。????
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??? 據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，芯片制造商正在就縮小芯片體積及提高芯片性能方面進(jìn)行共同努力，同時(shí)還在盡力降低制造成本，下調(diào)芯片售價(jià)。????
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??? NEC將是加入IBM芯片聯(lián)盟的第八家制造商，該聯(lián)盟的成員包括三星電子" title="三星電子">三星電子、東芝" title="東芝">東芝、意法半導(dǎo)體、英飛凌、飛思卡爾" title="飛思卡爾">飛思卡爾以及特許半導(dǎo)體。????
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??? 該聯(lián)盟表示，它們將在2010年之前合作開(kāi)發(fā)和生產(chǎn)出32納米芯片。
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