半導體制造商羅姆" title="羅姆">羅姆株式會社 (總部設在京都市) 為適應對小型化、薄型化" title="薄型化">薄型化要求高的便攜式機器市場的需要，開發(fā)出業(yè)界超最小尺寸的晶體管封裝「VML0805」(0805規(guī)格尺寸)。這次，將從2008年11月開始相繼向用戶提供應用這種封裝的" title="封裝的">封裝的通用三極管和內置有電阻的數(shù)字晶體管的樣品 (樣品價格是：100日元/個)。而且，這種新產品按照計劃將從2009年3月起以月產1000萬個的規(guī)模進行批量生產。欲了解本產品詳細情況及有需要咨詢者請訪問羅姆的網站（http://www.rohm.com.cn/)。?

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在以移動電話手機和便攜式音樂播放器為代表的便攜式機器市場，整機正不斷地朝著小型化和高性能化方向發(fā)展，對半導體器件也不斷地提出小型化、薄型化的要求。然而，如果使用傳統(tǒng)技術，那么裝配在器件中的元件的小型化、在這些小型元件上進行焊接的可靠性，以及小型封裝的加工精度等方面都存在技術問題，1006規(guī)格尺寸 (1.0mm×0.6mm、高度0.37mm) 就算是極限，不能再小了。羅姆為了適應市場對這種小型化的需要，開發(fā)出小型元件、改進了適合小型元件的焊接技術，而且引入了高精度封裝加工技術，開發(fā)成功世界超小" title="超小">超小的晶體管封裝VML0805 ?(0.8mm×0.5mm、高度0.35mm)。?

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這種封裝與原來最小的1006規(guī)格尺寸 (1.0mm×0.6mm、高度0.37mm) 相比，盡管面積比減小33%、體積比減小36%，但由于提高了引線框架材料的散熱特性，所以封裝功率與1006規(guī)格尺寸的封裝功率相同 (150mW)。這種封裝適應面寬，三極管、數(shù)字晶體管，以及小信號MOSFET等都可以使用，使得各種機器都能節(jié)省空間，實現(xiàn)高密度化。而且，它當然是無鹵素" title="無鹵素">無鹵素、無鉛、符合RoHS指令要求的，而且因為小型化也就減少了材料使用量，是有利于環(huán)境保護的封裝。?

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這次開發(fā)的封裝是電極在底面的，不過現(xiàn)在正在開發(fā)安裝到電路板上時能夠觀察焊接情況的電極結構型產品。?

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1. 世界最小晶體管封裝「VML0805」的主要優(yōu)點?

1）??????????????? 0.8mmx0.5mm規(guī)格尺寸的超小型封裝?

2）??????????????? 高度0.35mm?

3）??????????????? 與傳統(tǒng)產品1006規(guī)格尺寸 (1.0mm×0.6mm、高度0.37mm) 相比，安裝面積削減33%；體積削減36%。?

4）??????????????? 無鹵素、無鉛、符合RoHS指令要求的環(huán)保封裝?

5）??????????????? 適用于各種用途的電路
·通用三極管
·內置有電阻的數(shù)字晶體管
·小信號MOSFET (正在開發(fā))?

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2.　世界超小晶體管封裝VML0805　產品線?

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　 通用三極管　　?

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內置有電阻的數(shù)字晶體管?

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3.　　產品照片?

世界超小晶體管封裝?

VML0805?

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