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工業(yè)自動化最新文章

美光加碼投資臺灣建立第二研發(fā)中心

美光總裁暨CEO Sanjay Mehrotra今年7月訪問中國臺灣，將帶來更進(jìn)一步合作，例如在人工智能（AI）應(yīng)用扮演重要角色的高帶寬存儲器（HBM）。據(jù)悉，美光將加碼在中國臺灣投資，除制造HBM先進(jìn)制程外，不排除有機(jī)會在中國臺灣創(chuàng)建第二個研發(fā)中心。

發(fā)表于：8/13/2024

武漢光谷實驗室研發(fā)量子點光刻膠

8 月 13 日消息，武漢光谷實驗室宣布與華中科技大學(xué)等研究團(tuán)隊合作研發(fā)出高性能量子點光刻膠（QD-PR），其藍(lán)光轉(zhuǎn)換效率達(dá)到 44.6%（綠色）和 45.0%（紅色），光刻精度達(dá)到 1 μm，各項性能指標(biāo)為行業(yè)領(lǐng)先水平。

發(fā)表于：8/13/2024

日本研究團(tuán)隊提出EUV光刻新方案

日本提出EUV光刻新方案：光源功率可降低10倍，成本將大幅降低！

發(fā)表于：8/13/2024

英國牛津大學(xué)推出柔性多結(jié)太陽能電池板

英國牛津大學(xué)推出柔性多結(jié)太陽能電池板，轉(zhuǎn)換效率有望達(dá)到45%

發(fā)表于：8/13/2024

夏普考慮將半導(dǎo)體和相機(jī)模組事業(yè)出售給鴻海

8 月 12 日消息，夏普于 8 月 9 日宣布，正在考慮在本財年內(nèi)將半導(dǎo)體業(yè)務(wù)和智能手機(jī)用相機(jī)模組業(yè)務(wù)出售給鴻海。對于出售金額，夏普社長沖津雅浩稱由于談判剛剛開始，更多細(xì)節(jié)目前不便透露。

發(fā)表于：8/13/2024

美國芯片法案簽署兩周年記

美國芯片法案簽署兩周年：已吸引3950億美元投資，創(chuàng)造115000個工作崗位！

發(fā)表于：8/13/2024

消息稱聯(lián)發(fā)科首款A(yù)I PC芯片明年公布

據(jù)最新消息，聯(lián)發(fā)科將推出首款 PC 芯片以進(jìn)軍 AI PC 領(lǐng)域，并計劃攜手英偉達(dá)，在明年上半年公布具體信息，這無疑是對英特爾、AMD、高通等 PC 芯片陣營的一次挑戰(zhàn)。此次聯(lián)發(fā)科與英偉達(dá)的合作，旨在打造一個集高效能與低功耗于一身的 Arm PC 處理器。這款芯片預(yù)計將在今年第三季度完成設(shè)計藍(lán)圖，并在第四季度進(jìn)入全面驗證階段，隨后于明年上半年正式亮相。業(yè)內(nèi)人士普遍認(rèn)為，聯(lián)發(fā)科此次的優(yōu)勢不僅在于其以往在效能與功耗上的出色表現(xiàn)，更在于其更加親民的價格策略，這有望在價格敏感的市場中掀起一陣風(fēng)暴。

發(fā)表于：8/13/2024

日本十大半導(dǎo)體設(shè)備廠商二季度獲利同比暴漲80%

日本十大半導(dǎo)體設(shè)備廠商二季度獲利同比暴漲80%！

發(fā)表于：8/13/2024

Nexperia最新擴(kuò)充的NextPower 80/100V MOSFET產(chǎn)品組合可提供更高的設(shè)計靈活性

　　奈梅亨，2024年8月7日：Nexperia今日宣布，公司正在持續(xù)擴(kuò)充其NextPower 80 V和100 V MOSFET產(chǎn)品組合，并推出了幾款采用行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)5x6 mm和8x8 mm尺寸的新型LFPAK器件。這些新型NextPower 80/100 V MOSFET針對低RDS（on）和低Qrr進(jìn)行了優(yōu)化，可在服務(wù)器、電源、快速充電器和USB-PD等各種應(yīng)用以及各種電信、電機(jī)控制和其他工業(yè)設(shè)備中提供高效率和低尖峰。設(shè)計人員可以從80 V和100 V器件中進(jìn)行選擇，RDS（on）選型從1.8 mΩ到15 mΩ不等。

發(fā)表于：8/13/2024

筑波科技與美商泰瑞達(dá)攜手共創(chuàng)半導(dǎo)體測試新局面-專訪市場總監(jiān)Aik-Moh Ng

　　臺灣新竹，2024年08月05日——自2022年以來，筑波科技（ACE Solution）與美商泰瑞達(dá) （Teradyne）展開策略合作，共同推動半導(dǎo)體測試的 ETS 平臺。我們特別專訪 Teradyne 的營銷總監(jiān)Aik-Moh Ng，他自2006年以來一直領(lǐng)導(dǎo) Teradyne ETS 亞太地區(qū)團(tuán)隊。

發(fā)表于：8/12/2024

貿(mào)澤電子開售適用于壓力傳感器應(yīng)用的

　　2024年8月5日 – 專注于引入新品的全球半導(dǎo)體和電子元器件授權(quán)代理商貿(mào)澤電子（Mouser Electronics）即日起開售Analog Devices, Inc. （ADI）的MAX40109低功耗精密傳感器接口片上系統(tǒng) （SoC）。該SoC集成了高精度、可編程的模擬前端（AFE），以及模數(shù)轉(zhuǎn)換器（ADC）、校準(zhǔn)存儲器和數(shù)字信號處理功能。MAX40109采用TQFN封裝，設(shè)計用于應(yīng)力、壓力、溫度、應(yīng)變計和惠司通電橋等多種傳感器應(yīng)用。

發(fā)表于：8/12/2024

意法半導(dǎo)體推出尺寸緊湊的750W家電和工業(yè)設(shè)備電機(jī)驅(qū)動參考板

　　2024 年 8月 1 日，中國——意法半導(dǎo)體的 EVLDRIVE101-HPD（高功率密度）電機(jī)驅(qū)動參考設(shè)計在直徑僅為 50 毫米的圓形 PCB 電路板上集成三相柵極驅(qū)動器、STM32G0微控制器和750W功率級。該板的睡眠功耗很低，還不到1uA，小巧的外形可直接裝入吹風(fēng)機(jī)、手持式吸塵器、電動工具、風(fēng)扇等設(shè)備，還可以輕松放入無人機(jī)、機(jī)器人以及電泵、制程自動化系統(tǒng)等工業(yè)設(shè)備的電驅(qū)裝置內(nèi)。

發(fā)表于：8/12/2024

英飛凌推出高性能 CIPOS? Maxi 智能功率模塊

【2024 年8月12日，德國慕尼黑訊】英飛凌科技股份有限公司（FSE：IFX / OTCQX：IFNNY）推出用于電機(jī)驅(qū)動的低功耗CIPOS? Maxi智能功率模塊 (IPM) 系列，進(jìn)一步擴(kuò)展了其第七代TRENCHSTOP? IGBT7產(chǎn)品系列。新型IM12BxxxC1 系列基于最新的TRENCHSTOP IGBT7 1200 V和快速二極管EmCon 7技術(shù)。

發(fā)表于：8/12/2024

Rapidus計劃打造全自動化的2nm晶圓廠

8月12日消息，據(jù)日經(jīng)新聞報道，日本晶圓廠代工商 Rapidus 近日宣布，計劃使用機(jī)器人和人工智能（AI）在日本北部打造全自動的2nm制程生產(chǎn)線。 2nm芯片原型制造將于明年開始，最快將在2027年開始量產(chǎn)。 Rapidus表示，自動化生產(chǎn)將加快生產(chǎn)時間，使交貨芯片時間只有競爭對手1/3，其晶圓廠預(yù)計10月完成外部結(jié)構(gòu)建置，EUV光刻設(shè)備預(yù)計將于12月抵達(dá)。

發(fā)表于：8/12/2024

三星二季度晶圓代工業(yè)務(wù)預(yù)計虧損3000億韓元

8月12日消息，韓國媒體引用韓國市場人士的說法指出，盡管在人工智能（AI）熱潮及智能手機(jī)市場復(fù)蘇的推動下，隨著存儲芯片市場的反彈，三星2024年第二季的業(yè)績整體表現(xiàn)強勁，但其仍在努力應(yīng)對晶圓代工業(yè)務(wù)的虧損。市場分析表示，三星和臺積電之間的差距正在擴(kuò)大。此外，如果三星未能及時提高尖端制程的代工制程的良率，三星在獲得大型科技客戶方面遇到的困難，可能會其導(dǎo)致市場份額進(jìn)一步下降。

發(fā)表于：8/12/2024